白牌厂商春节期间将推高通芯片100美元智能手机

近日，一位深圳手机方案公司人士透露，高通正在中国大陆加速推广其智能手机公板解决方案。受此推动，中国大陆白牌手机生产商正在试产使用高通智能手机公板方案的产品，并将在今年春节前后推出市场。

分析人士认为，白牌手机厂商对智能手机颇有兴趣，现在有了上游芯片商和方案商支持，今年将在智能手机有大投入。该人士介绍，高通在中国大陆市场推出了7227、7225、7627 、7625四款智能手机公板解决方案，已经和华为、中兴、联想等大厂商展开合作。目前高通此方案推广重点是和国内中小方案商合作，如希姆通、贝尚、圣耀无线、新翔、盛本。这些手机方案商已经拿到高通智能手机公板方案，正在做试产阶段。行动最快的手机方案商将在今年1月底联合手机制造商推出智能手机的成品。

据业内人士介绍，目前国内中小方案商正在试产的使用高通芯片的低端智能手机整机价格大概在100美元左右，中端智能手机价格在110美元左右。这印证了2010年11月高通无线通信技术公司产品总监钱志军的话，高通要在2011年要通过公板的方式帮助中国的已授权的手机方案商推出100美元以下的Android智能手机。这就意味着，今年将出现批量的使用高通芯片700元中低端Android的智能手机。