IBM将与三星联合开发新型芯片
IBM和三星电子周三宣布，他们将联合开发新型半导体技术，应用于智能手机和其他新产品。两家公司计划研究新型芯片材料、改进生产工艺和研究其他技术，开发尺寸更小、更节能的半导体产品。
此举到来之时，正值越来越多的消费者和上班族使用手机和平板电脑访问网络，使对新型半导体技术的需求上升。这也是三星研究人员与IBM的科学家首次联手。他们将研究新材料和晶体管结构，以及为下一代芯片开发革新内连及封装解决方案。
这种联合研发行动可带来行业领先的、针对性能、能耗及尺寸优化的半导体解决方案。三星LSI系统部门技术研发高级副总裁ESJung表示：“很高兴让我们的顶级科学家参与AlbanyNanotechCenter的先进技术研究，这将进一步加强我们在未来保持技术领先的努力。”
两家公司开发的新工艺技术，将扩大他们在移动技术及其他高性能应用的领先地位。对于消费者，新一代设备--更智能、联网和更便携--设备将要求实质性的芯片技术突破，以保持与技术趋势的同步。
IBM微电子部门总经理迈克尔?卡迪根（MichaelCadigan）认为：“如果半导体行业想继续推动新型消费电子及新计算方法的发展，那么联合创新将是至关重要的。这就是为什么我们很高兴与三星科学家在研发过程的最基础阶段进行合作的原因”。
IBM和三星计划为半导体客户开发先进技术，生产20纳米级甚至更小的高性能、节能芯片。1月18日，在圣克拉拉会展中心举行的公共平台技术论坛会议上，将公布20纳米级以下CMOS技术解决方案。