武汉新芯将成为国内最大高端芯片生产基地

1月11日，武汉新芯完成扩产项目第二次环评公示。环评书显示，武汉新芯拟投资35亿美元，扩产其中部地区首条12英寸集成电路生产线，至2013年底建成后产能达到4.5万片/月，是现在的3倍。

　　武汉新芯（全称“武汉新芯集成电路制造有限公司”）2006年4月注册成立。2008年9月，项目正式投产，结束了我国中部无“芯”的历史。

　　去年10月底，东湖高新区管委会和中芯国际集成电路制造有限公司（简称“中芯国际”）签订合作协议，将“代管”模式改为“合资”模式（本报曾予报道）。在3-5年内，合资公司投资总额将达45亿美元，主要生产40-65纳米存储芯片，这是目前国内最先进的芯片产品，大部分供应大陆市场。

　　数据显示，武汉新芯如今月产能为1.5万片左右。业内人士分析，月产能达到2万片，基本可以让财务维持在相对健康水平，即武汉新芯今年有望开始扭亏为盈。

　　东湖高新区管委会人士介绍，尽管多年未曾盈利，但武汉新芯的成立与12英寸芯片项目的建设，已成功带动我省半导体上下游相关产业的集聚。迄今，已有20多家集成电路设计企业、10余家世界半导体设备供应商、10余家原材料生产企业、涉及10余家化学品供应商进驻光谷。

　　扩产完成后，武汉新芯将成为国内最大高端芯片生产基地，届时，聚集效应必将更加明显，对武汉半导体产业将产生深远影响。