中低密度FPGA需求巨大

电子工程专辑 2011-01-13 a:1:{i:0;s:4:"FPGA";}

为了实现FPGA进入有线/无线网络核心高容量市场的应用，赛灵思推出了创新的SSI（堆叠硅片互联）技术将多颗FPGA芯片封装在一起以扩大目前最先进工艺（28nm）下FPGA的容量；但是另方面，低密度的FPGA也仍是非常受欢迎，并且整体市场保持相当稳定的增长速度，它以更合适的工艺、更低的成本以及更低的功耗受到来自多方应用者的青睐。

"从无线通信基站，到智能电话、GPS和数码相框等消费电子市场都对低密度FPGA存在大量需求。"Lattice公司副总裁Sean Riley表示，"很多时候，用户会在设计的最后，为赶上时间与性能的要求，改用低密度FPGA替代其它器件。"比如现在最热门的触摸屏中也采用了低密底FPGA器件。

受惠于低密度市场的迅速长成，Lattice公司近年来实现了非常好的业绩，"即使在2008/09年全球金融危机时，低密度FPGA市场的增长也是可观的，在竞争对手销售额下降的情况下，我们却出现了10%以上的正增长。"Sean Riley称。中国市场对于低密度FPGA的需求更是强劲，据中国著名通信设备厂商的采购负责人表示，Lattice的产品所占比例越来越高。"性价比非常好。"这个负责人解释。正是如此，中国市场的销售额占了Lattice全球销售额的45%，远远超过其它FPGA厂商的相对应数据。

近日，该公司再次出击，推出MachXO2(tm) PLD系列，为低密度PLD的设计人员提供了在单个器件中集成低成本，低功耗和高系统的新一代产品。XO2中的嵌入式闪存技术采用了低功耗65纳米工艺，与前一代XO系列相比，XO2系列提供了3倍的逻辑密度、10倍的嵌入式存储器、降低了100倍以上的静态功耗并减少了高达30％的成本。此外，在低密度可编程器件应用中的一些常用的功能，如用户闪存(UFM)、I2C、SPI和定时器/计数器已固化到MachXO2器件中，为设计人员提供了一个适用于大批量、成本敏感设计的"全功能的PLD"。

MachXO2系列提供了三种最大的灵活性选择。MachXO2 ZE器件拥有256到7K查找表(LUT)，工作电源电压标称值为1.2V，并支持高达60MHz的系统性能。可提供低至19uW的功耗和小至2.5mmx2.5mm封装，MachXO ZE器件专为成本敏感、低功耗的消费类应用设计而优化，如智能电话、GPS和PDA等。

MachXO2 HC器件拥有256到7K查找表（LUT），工作电源电压标称值为3.3V或2.5V，并支持高达150MHz的系统性能。提供多达335个用户I/O和强大的设计解决方案（瞬时上电、非易失性、输入迟滞和单芯片），这些器件是控制型可编程逻辑器件应用在终端市场的理想选择，如电信基础设施、计算、工业和医疗设备。

MachXO2 HE器件拥有2K到7K查找表（LUT），工作电源电压标称值为1.2V，并支持高达150MHz的系统性能。这些器件专为功耗敏感的系统应用而优化。

在推出新一代低密度器件的同时，Lattice还推出了新一代的软件工具--Diamond Design Software，"这一新的工具将使我们减少与竞争对手的差距，可实现增量编译设计，即可在冻结一部分电路的情况下，在另一部分进行编译。非常灵活方便。"Sean Rilay称，他补充道，"现在有很多公司希望进入FPGA市场，有人认为低密度的FPGA门槛就会低。其实，这是一种错误的观点，最大的门槛在工具的研发上。我们公司已有27年的历史，我们在工具的研发上积累了大量的资源与产品。此外，FPGA产业的进入门槛还包括要提供各种应用方案设计，集成多种IP核和接口，这不是一家新兴公司所能很快获得的。"

Sean Rilay还特别强调，目前FPGA没有必要进入45nm工艺，因为对于45nm工艺，他认为由于因为当前45nm工艺其中没有集成HK-MG技术，不能很好控制功耗，而在28nm工艺，该技术预期会成功植入。"所以，我们不会进入45nm工艺，而会直接进入28nm工艺。"他表示。