“十二五”期间国产LCD设备达到10%市占率
我国企业自主创新的能力薄弱，高端新设备开发难度大。目前电子专用设备的开发主要依靠消化吸收国外先进的设备，避开国外的设备专利，这不仅增加了新设备开发的难度，而且也很难超过国外先进设备的水平。
我国成套生产线提供能力尚显不足。在“十一五”期间，我国晶体硅太阳能电池生产线设备除个别设备需要引进外，大部分设备已经实现国产化，并且可以承担成套生产线的“交钥匙”工程，使我国太阳能电池设备在“十一五”期间得到了快速的发展。不过，集成电路、平板显示器、发光二极管等生产线设备，虽然有些设备也进入了生产线，但是大部分生产线设备还需依靠进口，并且国产设备与进口设备在生产工艺上的配合，也成为难点。因此，这些设备的推广进展较慢。国产设备有的性价比虽高，但与国外先进设备相比，普遍存在可靠性较低的问题。在通常情况下，国产设备大的故障不多，但小的故障不少。提高设备可靠性是我国电子专用设备发展的当务之急。
设备的开发与产品的制造工艺脱节，影响了新产品产业化的进程。当前，很多新设备开发必须依靠用户提供生产工艺来配合，而一般用户不愿意为新开发的设备做这种试验，或者会提出很严格的条件，使设备产业化的进程缓慢。
在“十二五”期间，电子专用设备产业销售收入将保持年均20%的增长速度，利税也将保持同步增长。就市场占有率而言，到“十二五”末，电子专用设备国内市场占有率争取达到30%左右。其中：太阳能电池设备达到90%；片式元件设备、净化设备、环境试验设备达到80%；LED设备、表面贴装设备达到 30%；集成电路设备、LCD设备争取达到10%。在技术创新方面，到“十二五”末，以企业为主体的科技创新体系应基本形成，争取将电子专用设备产业与国际先进水平的整体相对差距缩短到5年。其中：晶硅太阳能电池设备将达到国际先进水平；表面贴装设备除自动贴片机外，其他设备也将达到国际先进水平；集成电路后封装设备、LCD后工序设备、LED设备(除MOCVD外)、片式元件设备、净化设备、环境试验设备将接近国际先进水平。到“十二五”末，培育5家左右电子专用设备年销售收入超过10亿元并具有国际竞争力的大企业。
在高亮度LED领域，设备的发展重点应包括：芯片衬底单晶生长、切割、磨片、抛光设备，芯片生产线设备和后封装设备。
在新型元件领域，设备的发展重点应包括：高性能稀土永磁元件生产设备、高储能锂离子电池生产设备、金属化超薄膜电力电容器生产设备、超小型片式元件生产设备和高密度印制电路板生产设备。
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