电子产品中半导体组件比值已达25.4%

电子产品中半导体组件比值已达25.4%

市场研究机构 IC Insights 的最新统计报告显示， 2010年全球电子系统产品内含的半导体组件价值比例达到25.4%的新高纪录；而随着半导体组件平均销售价格(ASP)在今明两年可能继续上扬，该机构估计电子系统产品内的半导体内容价值比例将持续升高。

根据 IC Insights 的统计纪录， 2010年的电子系统产品半导体内容价值比例，比前一次最高纪录──1995年与2006年曾创下的23.1%──还高出2.3%。该机构总裁Bill McClean表示，这样的新纪录非常引人瞩目：“随着半导体组件内容价值在电子系统产品销售金额中占据越来越高比例，意味着半导体市场的成长速度也超越了电子系统产业的成长速度。”

McClean补充指出，电子系统产品市场的平均年成长率约6%，也就是说今年半导体市场的成长幅度大约会是8~9%，这与IC Insights 对2011年半导体销售额的预测成长率相符。此外IC Insights的历史资料显示，2009年是首度出现电子系统半导体组件内容价值比例成长，但半导体市场本身却呈现衰退的一年。

从1989 年到2010年的22年间，半导体内容价值在电子系统产品销售金额中所占据的比例，总共增加了13.3%，平均每年的成长幅度是0.6%。IC Insights指出，电子系统产品内的半导体内容价值比例变动，大多数是因为芯片价格的改变；但是在2009年，芯片平均销售价格下滑了2%，是连续第五年呈现下滑，2010年芯片平均销售价格则成长了1%。

电子系统产品半导体内容价值比例变化

IC Insights预期，芯片平均销售价格将在 2011年与2012年将持续上扬，此趋势将使得接下来五年电子系统产品半导体内容价值比例，平均每年仅增加2%左右，由2010年的25.4%，成长为2015年的27.8%。而该机构认为，该比例的天花板，也就是电子系统产品半导体内容价值比例的最高点，应该至少有30%。