高侨拼转型 晶圆设备传打入美商应材供应链

高侨拼转型 晶圆设备传打入美商应材供应链

 自动化设备厂高侨(6234)近期新推出晶圆切割机关键零部件，传已通过美商应用材料(Applied Materials)认证，预计3月起就将出货给应材，这也代表原主要生产自动化设备、微型钻头、与仓储物流设备的高侨，将正式切入半导体设备产业。

    受此消息激励，高侨最近5个交易日以来，股价累计涨幅达22%；今日早盘更爆逾2000张量攻上涨停，高挂近800张委买。

    高侨近期积极切入的晶圆切割机零部件，包括晶圆切割头与物理气相沉积(Physical Vapor Deposition, PVD)溅镀机腔体，按照产能规划，切割头每月可出货10至12台，每台平均售价约在千万元水平，毛利也高于既有产品；随着半导体、太阳能产业持续发展，全球产业对于晶圆设备的需求看增，高侨看好新产品线可望为公司带来强劲成长动能。

    高侨产品原以自动化设备与微型钻头为主，5年前投入研发自动化仓储物流设备，曾在2007、2008年带来一波营收荣景，然而2009年受到金融风暴打击，营收获利皆暴跌至低潮，高侨乃力求研发转型，开发晶圆切割机相关零部件，顺利切入美商应用材料供应链名单。

    高侨去年全年营收为8.35亿元，年减1%。高侨去年前三季毛利率为9.3%，由于投入研发新产品拉高营业费用，营益率为-1.1%，惟已较 2009年同期的-44%有显著改善；去年前三季高侨税后净利为50万元，也从2009年同期大幅亏损2.41亿元转亏为盈，前三季累计税后EPS则为 0.01元。

    另一方面，高侨因应新产品线推出，也积极扩充产能，中科二期厂房即将于3月正式投产，主要将用来生产晶圆切割机相关产品；而随着中国半导体业的兴起，高桥转投资敏晶科技江苏厂也展开扩建工程，预计6月动工，明年投产。