展讯与TSMC合作成果全球首款40纳米TD商用基带处理器

展讯与TSMC共同宣布其全球首款40纳米TD-SCDMA商用基带处理器这一合作成果。通过优化设计、工艺和生产方式，双方实现了该基带处理器一次性流片成功的佳绩。目前TSMC位于台湾的超大型晶圆厂(GIGAFAB)之一的晶圆十二厂已经开始生产该芯片。

这款新处理器支持TD-SCDMA及其它2.75G 至2G通信标准，涵盖高速上行分组接入(High-Speed Uplink Packet Access, HSUPA) 、增强数据率GSM服务(Enhanced Data GSM Environment, EDGE) 、通用分组无线业务(General packet radio service, GPRS) 以及全球移动通信(Global System for Mobile Communications, GSM) 。其2.8Mbps数据传输频宽比2G通信标准快100倍以上。

该处理器运用TSMC40纳米低耗电技术(40LP)，为移动通信创造了更长的电池使用寿命。此项低耗电技术也同时支持其它需要低耗电的应用处理器、便携式消费产品以及无线通讯产品。

展讯通信董事长兼首席执行官李力游博士表示，“对展讯下一代产品而言，40纳米工艺技术是一个关键的因素。全球首款40纳米基带处理器的成功，彰显展讯在3G领域前沿技术的先进设计和快速量产能力。TSMC是40纳米技术的专业集成电路制造服务领导者。其卓越的技术优势和战略支持，是展讯芯片品质及效能的保证，协助我们给客户提供稳定及优质的产品。”

TSMC全球业务暨营销资深副总经理陈俊圣指出，展讯成功推出首款适用中国大陆TD-SCDMA 规格的40纳米3G基带芯片的佳绩令人喝彩。这个里程碑同时也是TSMC持续推动包括中国大陆集成电路设计公司在内的逻辑集成电路创新的最佳证明。