博通在MWC 2011上展示和发布一系列最新产品
基于ARM Cortex?A9的40nm基带处理器具有强大的应用处理能力，为Android智能手机提供卓越的用户体验
全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出新的3G基带处理器BCM21654。该处理器面向针对大众市场的Android?手机，集成了一个强大的ARM Cortex?A9处理器，支持高端3D图形功能，并具有很高的应用处理能力。新的Broadcom? BCM21654 HSPA处理器采用先进的40nm CMOS工艺制造，可提供堪与高端智能手机相媲美的卓越图形处理能力和用户界面性能。该处理器还支持Android 2.3及后续版本。
Broadcom智能手机基带芯片包括HSPA+蜂窝调制解调器，集成了Merlyn?应用处理器，能处理1080p视频
新的智能手机基带芯片集成了Merlyn?双ARM Cortex A9应用处理器，包括HSPA+调制解调器，提供无与伦比的多媒体处理性能全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出新的基带处理器BCM28150，该芯片适用于价格实惠的高性能智能手机。新的BCM28150 HSPA+基带芯片集成了Broadcom? Merlyn?应用处理器和最新的VideoCore? IV移动多媒体/图形技术。这款新的基带芯片是性能最高、占板面积最小和功耗最低的智能手机解决方案之一，适用于Android?和其他开放操作系统。BCM28150集成了Broadcom新的Merlyn应用处理器技术。Merlyn处理器结合了ARM Cortex A9系列处理器和Braodcom的高性能、低延迟总线架构，并提供世界级多媒体处理性能，为将来所有针对智能手机应用的Broadcom基带芯片提供了可扩展的处理引擎。
Broadcom新的组合芯片集成了802.11n Wi-Fi、蓝牙4.0+HS和FM，使智能手机、平板电脑及其他移动设备能运行新的多媒体应用 Broadcom? BCM4330使新的对等应用、无线传感器和监控应用得以实现，造就了丰富多彩的无线互连世界全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出最新无线组合芯片BCM4330，该芯片可支持更多媒体形式和数据应用，且不会增大智能手机、平板电脑及其他移动设备的尺寸或缩短其电池寿命。BCM4330在单个芯片上集成了业界领先的Broadcom 802.11n Wi-Fi、蓝牙和FM无线技术，与分立式半导体器件组成的解决方案相比，在成本、尺寸、功耗和性能上有显著优势，是移动设备的理想选择。BCM4330采用了新的Wi-Fi和蓝牙标准，可支持新的、令人振奋的应用。例如，Broadcom BCM4330是业界第一款经过蓝牙4.0标准认证的组合芯片解决方案，集成了蓝牙低功耗（BLE）标准。该标准使蓝牙技术能以超低功耗运行，因此BCM4330非常适用于需要很长电池寿命的系统，如无线传感器、医疗和健身监控设备等。BCM4330还支持Wi-Fi Direct?和蓝牙高速（HS）标准，因此采用BCM4330的移动设备能直接相互通信，而不必先连接到接入点、成为传统网络的一部分，从而为很多无线设备之间新的应用和使用模式创造了机会。
Broadcom新的蓝牙芯片系列实现具语音识别能力的立体声耳机 采用创新性低功耗65nm CMOS设计，新的蓝牙芯片使得同一个耳机既可无线播放立体声音乐，又能用于免提式电话通话全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）推出新的蓝牙单芯片系统（SoC）解决方案系列BCM2077x，该系列蓝牙芯片用于实现立体声耳机产品。这些新芯片使耳机既能播放立体声音乐，又能具有传统的蓝牙免提式电话通话功能，此外该系列芯片还内置了业界领先的Broadcom SmartAudio?技术，可使多种档次的耳机具有引人注目的特色。Braodcom? BCM2077x系列包括3款蓝牙芯片，适用于入门级、主流和高端立体声耳机。新的BCM2077x系列是业界首创的、采用65nm CMOS制造工艺设计的立体声蓝牙单芯片系统解决方案，以最低功耗提供音乐播放和电话通话功能，可确保更长的电池寿命，这在立体声应用中是至关重要的。
