日本IC部分企业9月前难恢复全部产能

    首批公司公布损失情况

    在对工厂进行评估后，部分受损的工厂开始发布受灾情况。半导体生产商德州仪器昨日表示，该公司在美秀的一家工厂受到“相当大的”破坏，特别是向该厂输送化学品、气和水的系统。德州仪器预计5月开始分阶段恢复该厂的制造线，7月中旬达到全线生产，9月恢复全部发货能力。不过，该公司提醒，如果该地区的电网不稳定，或有进一步的问题使设备无法重新开工，那么恢复生产的计划可能会推迟。

    另外，日立公司昨日也表示，位于地震灾区的六家制造厂仍处于关闭状态，该集团公司仍在努力评估这些工厂蒙受的损失。

    IT工厂关闭波及下游企业

    继索尼宣布关闭6家工厂后，东芝又有两座芯片工厂停产，日本IT企业停产状态开始升级。由于评估在地震中遭受的损失，许多IT制造商都在关闭工厂，使芯片、闪存以及手机屏生产大受影响。

    据了解，国内最大的IT产品集散地深圳华强(000062,股吧)北的芯片、内存卡以及手机玻璃屏开始大幅涨价。华强北一位王姓老板告诉记者，从日本地震以来，芯片、内存卡以及玻璃屏等零配件是一天一个价，其中一块玻璃屏昨日就上涨了4元。

    苹果或丢两亿美元销售额

    由于全球40%的NAND闪存和15%的DRAM都是在日本生产的，业内担心这将给原本就供货紧张的苹果产品带来新的供货困难。国内手机行业资深人士杨群表示，日本在电子领域处于上游地带，因此此次地震在短期会导致内存储芯片和其他零部件的价格上升。同时，杨群认为，苹果所需要的NAND闪存除了东芝供应外，韩国的三星是其最大的供应商，对于芯片来说，苹果产品供货短期不会受影响。

    但杨群认为，由于像三菱瓦斯这样的集成电路（IC）基板材料供应商受地震影响，而且日本以外无其他生产基地，倒是苹果等手机厂商面临的最大问题。美国投资银行PiperJaffray分析师基尼·蒙斯特昨日发表投资报告称，日本地震将对苹果的销售额产生2.02亿美元的影响。