中国制造如何走向中国创造

 编辑导读：中国作为制造大国的地位已毋庸置疑，但制造业的繁荣只是IC产业发展的第一步。低附加值的低端制造业显然不是长久之计，要实现产业的良性发展，必须重视“中国创造”。
 

  3月17日，与SEMICONChina2011同期的“中国IC设计与制造本土化之路研讨会”在上海成功举办。此次研讨会邀请到了国际、国内先进的制造厂商，如SMIC、TSMC、Grace、HuaHongNEC、ASMC等，以及知名IC设计公司，如Verisilicon、Marvell及Open-Silicon。

  中国本土芯片制造业现状

  芯片制造业属于高端制造，技术含量、成本投入、战略重要性等都不容小觑。中国本土芯片制造业经过这些年来的努力已经取得了长足发展。领先的代工厂拥有各自的特色工艺。

  “上海先进半导体成立于1988年，具有悠久的代工历史，拥有门类较齐全的工艺产品线。同时，ASMC也是国内最早从事汽车电子芯片代工的半导体制造企业，1995年开始生产用于汽车安全气囊的电子芯片，在汽车电子芯片制造的过程管理方面积累了丰富经验。”ASMC技术总监邵凯说，“我们的工艺平台包括了模拟器件、功率器件以及传感器等。在MEMS方面，ASMC的MEMS工艺包含前道和后道，前道工艺净化车间4300平方米，后道工艺净化车间300平方米。MEMS前道工艺能力有双面光刻、DRIE、湿法（TMAH）、HT炉管和ICfoundry标准制程能力；后道工艺能力有双面光刻、DRIE、湿法、金属溅射、Bonding、Grinder等。MEMs的产品种类丰富多彩。”

  功率半导体器件能够大大提高能量的转化效率，同时使利用新型能源(如水电、风电、电池化学能等）成为可能。我国节能减排的目标地实现有赖于功率半导体的发展。

   “功率半导体是节能减排的核‘芯’，中国电源管理IC市场2012年有望达到47亿美元，节能减排将造就一个巨大的功率半导体市场。”上海华虹NEC电子有限公司销售与市场副总裁高峰说，“华虹NEC新近开发成功的0.18umBCD和0.13umCDMOS(配备高可靠性存储器）为客户提供了新的选择，非常适合数字电源、LED驱动、电池保护和电源管理方面的应用。华虹NEC将以从1um到0.13um的特征线宽，从5V到700V的电压范围内的广泛而先进的高性价比解决方案，以及稳定的工艺能力和丰富的选项为客户服务，紧密配合客户，减少产品开发周期，降低开发成本。”

   高峰还介绍说，作为全球第一家提供MOSFET业务的8寸代工厂，华虹NEC以稳定的高合格率、充沛的产能和可靠的性能为客户提供坚强的支持，和客户一起成长为业界的主流MOSFET供应商；超过8年和200万片8寸晶圆（超过200亿颗芯片）的出货，华虹NEC积累了丰富的量产经验。通过多年量产也同时培养了一支高效、可靠的团队，积累的很多know-how,大大降低了客户新产品的开发时间；将来华虹NEC将继续在高功率大电流的功率分立器件方面向前迈进，提供超级结系列化产品、高压和超高压IGBT产品平台，为高端分立器件的国产化贡献力量。

“中国IC产业发展迅速，到2013年有望占世界IC市场的三成。巨大的中国市场为本土制造业带来了极大的机遇。”上海宏力半导体制造有限公司亚太及日本区总裁陈卫说，“宏力半导体于2003年开始正式运营，经过几年的发展，净化厂房已有24,000平方米，可量产的技术能力涵盖了0.25/0.18/0.15/0.14/0.13/0.12μm和PowerMOS。
 

  中国本土设计应当齐头并进

  设计业是IC产业发展的源头，是整个行业发展的驱动力量。IC设计业的蓬勃发展得益于技术创新，得益于IC应用领域的拓展，更得益于国内外市场的回暖。IC设计虽然在我国IC产业中原本是相对薄弱的一个环节，但近几年已占到了我国IC总产值的20%以上。即使在国际金融危机、市场萎缩、银根收紧的劣环境下，我国IC制造和封装业较大幅度下滑时，设计业依然保持着10%以上的增长，一枝独秀。今年的情形更加乐观，同比增长达44.59%。

  “尽管中国已成为世界芯片消费大国，但芯片仍然很大程度上依赖进口。但中国的半导体产业正在迎头赶上。很多技术正在追赶世界领先水平。”Open-Silicon主席兼CEONaveedSherwani博士说，“对于中国来说，未来很多的器件设计应该尽量本土化不仅要在制造技术上追赶领先，在设计技术、IP开发与保护方面也应加大投入。”

  此外，Marvell全球制造营运副总裁陈若文以及Verisilicon董事长兼总裁戴伟民也分别介绍了在新兴应用涌现的时代中，IC设计，特别是中国本土IC设计该如何着手。他们重点介绍了各自的工艺发展水平及技术平台，阐述了中国IC设计业的现状，未来的发展挑战以及与制造如何更紧密的配合。

  本次研讨会为期一天，与会者超过200人。该研讨会将为IC制造、设计、应用相关的专家、工程师、技术人员、研究者、学者等提供良好的交流平台，就最新的技术、想法及解决方案进行了探讨。