高通下一代多核芯片一箭多雕

3月28日消息，高通公司副总裁颜辰巍日前在接受采访时表示，鉴于目前终端融合化的趋势，高通不排除向广电等领域进行拓展。

基于Snapdragon终端超过75款

追溯高通的融合道路，可以说是从Snapdragon开始的。

2008年，高通提出“口袋终端”的概念，并相应推出了首款CPU达1GHz的Snapdragon芯片产品。在不到三年的时间里，高通凭借Snapdragon的大获成功证明了其对无线通信市场的准确判断。

统计数据显示，全球市场基于Snapdragon的终端已经超过75款，目前还有20多家制造商正在开发超过150款基于Snapdragon的终端，这其中有60多款是基于高通新的双核MSM8660芯片组进行设计。

单从2011年1月到2月中旬六周左右的时间里，就有25款Snapdragon终端面市。其中不乏代表性的产品，如全球首款WebOS平板电脑惠普的TouchPad就是采用了高通Snapdragon双CPU APQ8060 1.2GHz处理器，而全球首款PlayStation认证智能手机索尼爱立信Xperia PLAY采用的则是Snapdragon MSM8255。

“目前高通是唯一支持跨所有层次Android智能手机的厂商。除此之外，目前市面上全部9款Windows phone7终均采用的芯片也都是Snapdragon 8000系列。”颜辰巍透露。

专注下一代多核芯片组研发

在今年年初的巴塞罗那展上，高通发布了用于Snapdragon系列产品的下一代移动处理器架构，其下一代多核芯片战略开始明朗化。

这一用于下一代Snapdragon的新处理器微架构被命名为Krait，其每个内核最高运行速度可达2.5GHz，较当前基于ARM的CPU内核，全面性能提高150%，并将功耗降低65%。这一系列芯片组覆盖单核、双核及四核版本，包括具有最高达四个3D内核的新Adreno GPU系列，并集成多模LTE调制解调器。

根据高通的产品规划，2011年—2013年三年的时间里，都将致力于下一代单核、双核及四核Snapdragon产品的研发。Snapdragon芯片组的最新系列将包括单核MSM8930、双核MSM8960和四核APQ8064。其中新的四核芯片组APQ8064是Snapdragon芯片组的新系列中的旗舰产品。

据高通规划，MSM8960预计于2011年第二季度出样，MSM8930和APQ8064预计将于2012年上半年出样。

产品线向毗邻领域拓展

除了在传统优势领域——智能手机上提供更快、更好的芯片解决方案外，高通也将视线拓展到更广的相邻领域。

“4G以及三网融合给我们带来了新的机会，高通不排除向更多相邻领域拓展。”面对飞象网对于高通是否向广电行业拓展的提问，颜辰巍给出了如上回答。

纵观三网融合的发展，让机顶盒成为具有视频通话、游戏等功能的智能终端一直是广电行业的新诉求。而飞象网近日在CCBN展上走访时也发现，开发基于Android平台的智能机顶盒已经成为不少厂家的新选择。

终端的智能化、融合化，无疑成为下一波盈利点，或许高通早已开始布局。