中国IC低价格高利润的秘密
中低端手机CMOS传感器市场已基本为中国IC厂商所攘括。去年格科微电子出货量约为3.56亿颗，占VGA（或以下）市场份额的一半以上。排在他后面的比亚迪电子也有不错的表现，中国厂商已占了CMOS 传感器的大半壁江山。“现在我们每天出货超过200万颗。”格科微电子CEO赵立新对孙昌旭说道，刚刚结束的3月份，格科的出货量更可能达到60KK。然而，值得研究的是，虽然做中低端低价格的产品，格科的毛利并不低，纯利更是站在了20%的水平，与同类国际公司相当。这让国内很多IC公司羡慕嫉妒恨。赵立新也因为在产品和技术上的创新，被《电子工程专辑》评为2011年度“中国电子成就奖”的“年度创新人物”。为此，昌旭与赵总进行了长谈，试图解析格科是如何做产品定义的，如何成本创新的，如何低价格高利润的，以及中国IC如何从低端向高端迈进。
成本创新让低端也有高利润
不少国内IC公司认为定位在中低端市场是一种低技术的表现，要将目标定的高远，赵立新是如何分析中国IC公司的定位呢？下面是他的解释。
中国IC公司目前的优势仍是在性价比上面，从这里切入更能赢得市场。但是，做中低端，并不表示没有创新，没有技术含量，相反，要在中低端成功需要技术上的独到的创新。
一般来说，中低端市场是竞争激烈的红海市场。如何在价格竞争激烈的同时，让芯片的成本下降？这就是我们所说的“成本技术创新”。比如说做中低端的VGA图像传感器，我们能将Die的尺寸做到最小。凭什么呢？当然是技术实力。一是通过工艺设计，对一些基本电路单元进行优化；二是针对中国市场对芯片进行恰到好处的定义，杜绝无用的功能；三是与中芯国际合作，采用了特殊的0.15um工艺。虽然竞争对手比如OV采用的工艺比我们领先一代，但是CMOS传感器是混合工艺，Die尺寸由相素单元、模拟IC以及数字IC三部分构成，领先的工艺仅能缩小数字IC部分的尺寸，而我们在另外两部分下功夫，所以虽然工艺落后一代，但是我们的Die 尺寸比对手还小30%，所以拥有了成本优势。
所以，虽然目前主要的出货在中低端市场，但是我们的毛利率约为25-27%，与国际竞争对手相当；而由于我们运营成本控制得好，纯利可以站到20%以上，比竞争对手还高，人均产值也比竞争对手高。纵观全球图像传感器市场，中国厂商正在占领中低端市场，而欧美厂商正在放弃这一市场，因为利润已不足以支持国际大厂的运营。
手机图像传感器市场与价格现状
目前中国手机市场对各类图像CMOS传感器的需求情况如何？低端占多大比例？未来会如何发展？选择CMOS传感器有何窍门？赵总的回答非常实在，并揭示了一些技术秘密。
从我们的分析和一些调研公司的数据来看，2010年中国手机市场上VGA和VGA以下比如CIF等图像传感器的需求约为7亿颗；2M像素图像传感器的需求约为6000-7000万颗；而高端图像传感器目前在中国手机厂商中的需求非常小，全部高端加起来可能仅在5kk左右。今年，我们预期低端出货量仍会有25%的增长；2M像素传感器会增长到1.2亿左右；3M以上的高端在今年的需求仍很小。
高端需求小的原因主要是成本问题，中国手机厂商/设计公司对成本是非常敏感的。举例来说，目前5M的摄相模组价格约为12美元，3M的为5美元，2M的为2.5美元，而VGA的摄相模组价格仅为0.8美元。所以，可以看出，在中低端手机利润极溥的情况下，客户主要会选择VGA的产品。有些中国厂商，他们在设计样品时采用了高端模组，但是量产时又会回到低端的模组，一是成本的压力，另一个则是有一些技术窍门。比如3M像素+自动聚焦的模组，如果做得不好的话，效果还不如2M定焦的模组，事实上自动聚焦的质量很难控制，山寨厂商就更难控制了。并且，自动聚焦在小于60-80公分时才有用，而消费者很少用手机这样近距离拍摄。所以，有时设计公司在样机中选择高端就是为了好听，量产后又回到低端，消费者基本上感觉不到。
还有一个窍门，就是有的客户选择我们这样性价比高的传感器，将省下的钱选择一个更好的镜头，这样整个模组的效果会更好。这里有一个要提示用户的是，摄相模组的性能并不单一由传感器、镜头性能决定，还由制造商设计与生产过程来决定。有些厂商选择了不错的传感器与镜头，但摄相的品质还是很差，为什么？因为制造时偷工减料，比如省去“黑胶”程序（采用此程序后就不能Rework了，所以不少厂商不敢采用）等，这样出来的手机拍摄效果肯定不理想了。
当然，智能手机中大家都会选择2M以上的摄相模组，随着智能手机市场快速成长，这也是我们今年要努力的方向。事实上，目前我们的2M传感器已设计到一些大的手机品牌中，已开始起量。但是，从我们多数客户的出货情况来看，智能手机起量仍很慢，往往我们做5-6个案子，才会有一个量产。
中国IC公司要不要向高端迈进？
当现在已活得很好时，要不要冒险向高端迈进？中国IC公司向高端迈进的风险有哪些呢？赵总非常直爽地给出了答案。
坦白说，中国IC公司向高端演进的难度蛮大的。高端IC除了需要技术积累和品牌优势外，还需要承担风险的能力和供货能力。什么是承但风险的能力？就是出了问题后会不会赔得倾家荡产，破产倒闭。比如说现在我们也可做出3M，甚至8M的传感器，但是就算摩托找我，三星找我，我们也不敢接，因为我们目前还承担不起失败的风险。供应能力也是一样，这需要整个产业链的配合。比如去年四月和八月旺季时，我们就面临两次严重的缺货，虽然我们是中芯国际的最大客户，但是产能紧时仍不能满足我们的要求，所以我们去年花了很多人力物力去中芯调生产线，扩产能了。此外，大陆目前还不能代工和封装2M以上传感器，所以我们的2M传感器目前在日本代工（这里提一下，格科这次在日本地震中也受到了不小的损失，包括时间、人力、资本投入的损失，这也是一种风险吧）。
还有一个重要的就是品牌积累。不仅是我们IC公司的品牌积累，也包括中国手机厂商的品牌也需要积累。现在中国手机厂商都不敢用高端IC，为什么，因为终端定价上不去，中国品牌还很少有被高端认可。大家都知道苹果iphone的摄相效果好，你知道它采用的模组多少钱吗？10美元左右！并且它采用了最新的BSI工艺，这种工艺可实现非常好的效果，但是良率却非常低，可能不到40%，中国厂商敢采用吗？只有苹果敢采用，因为它的手机价格高啊。
所以，向高端转移需要技术积累、品牌积累，还需要承担风险，当然还需要市场配合，没有这些，我们不敢贸然向高端迅速转移。
不过，2011年格科也必须要向高端走了。一是因为我们的一些招术基它竞争对手也在学了；二是因为低端激烈，今年的ASP会更低。所以，今年格科的研发将从重注成本转向注重技术。