IC设计业十二五有望达千亿
10年规模扩大40倍
自“18号文”发布以来，中国集成电路设计业也逐步发展壮大。一是产业规模持续扩大。在2000年，中国集成电路设计全行业销售收入仅为12.5亿元，而在2010年中国集成电路设计业销售额增长了 40多倍，年复合增长率达45%，这在全球集成电路产业中绝无仅有。二是集成电路设计企业数量不断增长。从2000年的三四十家增长到现在的500家左右，从业人数也超过8万人。三是企业规模持续扩大。2000年仅有4家企业达到1亿元以上的销售额，而2010年有7家企业的销售收入达到2亿美元以上的规模，海思半导体销售收入已经跨过了7亿美元的门槛，有近10家企业销售收入达到1亿美元～2亿美元的规模。四是技术能力大力提升。10年前中国IC产品开发以SIM卡、电源管理、MP3多媒体处理芯片等为主，而如今则在移动通信终端核心芯片、平板电脑核心芯片、移动互联网设备(MID)芯片、数字电视芯片、电子支付芯片和CMOS摄像头芯片等领域取得了长足进步，高端芯片产品不断涌现，市场占有率持续提升。
但在这些“漂亮数字”的背后，国内IC设计业面临的隐忧仍是“只多不少”。魏少军提到，一是企业规模仍然偏小，尚还没有一家企业规模能进入全球前10位。二是高端人才紧缺，高层次人才的数量明显不足。三是设计能力还有待提升，不少企业的发展更多地是依靠工艺技术的进步和EDA工具的进步。表现在使用同一档次的工艺，我们企业开发的产品的性能落后于竞争对手，而要达到国外同类产品的性能，则需使用更先进的工艺。而当工艺技术进步到32nm以后，简单地依赖工艺和工具将难以持续获得优势。四是在高端产品领域，如通用CPU、存储器、现场可编程逻辑器件(FPGA)、数字信号处理器等量大面广的通用集成电路产品还基本依赖进口。我国集成电路设计企业的主打市场还处在边缘地带，还没有进入“主战场”。要进入这些主战场，我们的企业仍需要时间来积累力量。
寻求新发展策略
面对国内集成电路设计业的“普适性”难题，该如何破解？除了要在技术上回归半导体设计的基础，在知识、Know-How上下工夫，苦练内功，提升核心能力，并加快向高端产品领域进军步伐之外，也一定要结合当前业界发展的新潮流，顺势而为。
“中国IC设计企业一方面要把目光锁定全球市场，另一方面要更好地与中国本土应用相结合，挖掘中国潜在市场和特色市场，要结合当前移动互联网发展的新态势，产品设计更加贴近市场，满足用户需求。”魏少军表示。最近大热的7大战略性新兴产业都需要IC做支撑和基础，这会给IC业带来很大的成长空间，但同时也使IC企业面临新的挑战。因为战略性新兴产业与传统产业的商业模式、开发模式、应用环境等有很大的不同，对IC企业亦提出了诸多新的要求。
而国内政策的支持力度不断加大，也为国内IC设计业的“向上”带来新的利好。前不久发布的《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号)，将继续推动产业的投资与创新。2010年，“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”重大专项和“新一代宽带无线移动通信网”重大专项全面启动，国拨资金和地方政府配套经费逐渐到位，国家发改委在 2010年8月也启动了“集成电路设计专项”工程，支持企业在已占有一定市场份额的领域进一步做大做强，推动品牌战略的实施，为设计业的可持续发展注入了重要的动力。魏少军也强调，国内IC设计业应抓住机遇，充分利用国家专项资金的支持，发挥自身优势，找准创新突破口，提升我国设计企业的核心关键技术。魏少军还认为：“重大专项要防止两个误区，一是要防止重大专项代替一切，二是要防止企业盲目跟进重大专项课题任务。”
如今国内外集成电路行业间的整合潮不断涌现，近年来已经出现了多宗重组和收购案，随着中国市场地位的日益提高、产业基础的不断成熟，将有更多的境外公司选择以并购的方式进入中国，而中国IC企业也将有实力“囊括”国外IC企业。魏少军提到，国内集成电路设计企业要加大整合和重组力度，打造设计业航母。“沉舟侧畔千帆过，病树前头万木春”，中国的集成电路设计业呼唤大企业、呼唤航母企业的出现。
“十二五”规模上千亿元
在“十二五”期间，随着我国经济的高速发展和战略性新兴产业的兴起，为集成电路产业加快发展提供了更加广阔的市场和创新空间，衍生出多层次的集成电路市场需求，国内IC设计业应抓住新兴产业发展的机遇，实现更大的作为。
在提及中国集成电路设计业“十二五”发展目标时，魏少军说，从产业规模来看，未来我国集成电路设计企业规模将有望比2010年再翻一番，达到1000亿元左右，这需要保持每年15%的增长率。我国将有1～2家设计企业销售收入超过10亿美元，有 20家设计企业销售收入超过3亿美元，有30～50家设计企业销售收入超过1亿美元。从技术水平来看，目前我们已经有8%～10%的产品进入65纳米工艺节点，到2015年，高端的产品将进入32纳米工艺节点，重大政府项目需求的高端产品将实现自主供应。
达到上千亿元并不是一蹴而就的事，需要政策的扶持和产业界的“共同作战”。魏少军提到，一是需要“4号文件”尽快落实到位，细则上要进一步完善。二是国家应加大对工程类人才的培养。三是企业要不断增强自身“内功”。四是国家应营造创新的文化和环境，让企业成为“创新”的先锋。
魏少军还提到，从2009年至2010年中国IC业遇到的本土代工能力不足的问题已得到缓解，这毕竟是在国际金融危机背景下出现的，并且产能紧张只集中在满足需要的某些工艺上。IC设计企业要加大设计与工艺的结合力度，积极主动地帮助代工厂开发工艺、完善工艺，集成电路代工厂也应加快完善IP核及设计开发环境。紧密捆绑的设计和工艺才是我们的核心竞争力所在。
此外，未来半导体业仍将沿着摩尔定律前行，但产品形态一定会发生变化，平台化产品会越来越多，高性能、低成本、可配置是未来产品的发展方向。“移动互联网产业是最值得关注的应用，未来其发展还将呈现全新的业态，而它需要极低功耗、高性能以及灵活的硬件平台，设计企业需要在这方面多下工夫。”魏少军表示。
在制造工艺上，国内工艺水平与国外的差距将会进一步缩小。魏少军指出，国内在 65nm工艺上已成熟，40nm工艺也已开发出来，2015年国内将提升至32nm水平，国外企业则会集中在22nm工艺层次，与之相比我们大约相差一代。当然，问题是我们的企业是否都需要那么高的工艺？我们更应看重的是企业自身芯片设计能力的提升，这样才可以保证企业的可持续发展。同时，在设计工具的短板上，我们虽然存在很大差距，但在特定领域的特定应用方面，我们会开发出特色产品，它毕竟是设计方法的积累。