集成电路晶体管规模达到39亿个
半导体大厂Altera Corporation今天宣布了新款FPGA集成电路芯片“StratixV”，采用台积电28nm工艺制造，集成了惊人的39亿个晶体管，创下历史新纪录。
在此之前，NVIDIAFermi费米架构的高端图形芯片GF100/GF110曾经集成了30亿个晶体管，首次突破30亿大关，所用的40nm制造工艺也是来自台积电。Intel将于明年推出的新一代安腾处理器Poulson也将集成31亿个晶体管，32nm工艺制造。
Altera的这一壮举也直接证明了台积电28nm工艺的成熟度和可靠性。据了解，StratixV大规模芯片采用的是台积电28nmHP高性能工艺，并融入了高K金属栅极(HKMG)技术、硅锗嵌入第二代应变技术，而且在2010年底就已流片成功。
StratixVFPGA系列拥有28Gbps带宽收发器、可变精度DSP模块、可订制嵌入式HardCopy模块(支持PCI-E3.0/2.x/1.x以及40G/100G以太网等等)等先进特性，可用于各种需要超高性能、超高带宽的领域，比如100GOTN光纤传输网络复用转发器、100GbE线路卡、高级军用雷达等等。
Altera StratixVFPGA家族首款型号Stratix V5SGXA7的样品已经出货。