半导体业界高层集聚上海探索两岸产业合作前景

曾繁城表示，日本震灾对于台积电的生产暂时没有影响，但若日方迟不复工，原本预估今年全球7％的经济成长率，很有可能就要下修到接近零成长的水平，IC产业也势必遭受牵连。

蔡明介表示，日本是许多IC关键原料的主要来源，但由于目前原料库存与灾前备货量尚称充足，所以短期内不会影响出货。显见日方供货的的稳定度，已成为IC产业最关注的焦点。

虽然业界对于日本的供货情况颇为担心，但对于未来下游的市场需求均表示乐观，平板计算机、智能手机等手持装置都将成为未来IC成长的主要动力。

王宁国举例表示，IC成本分别占iPhone与iPad整体成本的46％与50％，几乎是桌面计算机与笔电的1倍，加上市场对于芯片功能整合的需求日益提高，都有助于提高IC设计与代工大厂的市占率，使得大者恒大的情况会越来越明显。

上海市集成电路行业协会名誉会长、中国科学院院士邹世昌在论坛上表示，集成电路产业是战略性的新兴产业，也是“十二五”期间重点发展的产业之一。台湾集成电路产业在全球有一定的优势，大陆则是全球最大的集成电路市场，海峡两岸集成电路产业加强交流与合作，是促进产业共同发展的必然之路。

江阴长电科技董事长王新潮认为，两岸IC产业面临着大陆经济快速增长、产业升级的“天时”，地理及交通便利、制造产业链完整组合的“地利”以及两岸同文同种、人才资源高度互补的“人和”，两岸间的合作即可拓展台企发展腹地与空间，又可提升陆企国际化程度，双方可扬长补短，共同成长。

委外封测厂龙头日月光也看好整体IC市场需求，不但将在上海兴建总部与研发中心，更积极推动内部人才前往海外培训。 日月光营运长吴田玉表示，今年将在浦东兴建上海总部及营运中心，首期工程预计于2012年正式营运，而日月光每年都会派遣2,000多名大陆工程师赴海外进修，为期1~3年，第1批海外进修人才也将于今年返回，将有助于日月光在大陆继续扩展规模。

日月光董事长张虔生表示，日月光半导体布局大陆的初衷，是因为大陆每年有600余万大学毕业生，足够的高水平人才库是选择在大陆做制造研发基地的重要原因。日月光半导体将在浦东张江高科技园区兴建“日月光上海总部及研发中心”，每年送2000名大陆优秀工程师到台湾研习封测技术。

市调公司iSuppli的数据显示，今年中国的IC产业规模将突破1,000亿美元，在全球的市占率接近33％，已成为全球最大的IC产业国，加上中国的IC设计产业成长快速，今年的年营收有望达到386亿元人民币，也将进一步拉动对于晶圆代工与为外封测的需求。