中国集成电路发展趋势：区域聚集 三大转移

        形成三大区域集聚发展的总体分布格局

    从2010年中国各省集成电路产值分布图可以看出，目前，中国集成电路产业集群化分布进一步显现，已初步形成以长三角、环渤海，珠三角三大核心区域聚集发展的产业空间格局。2010年三大区域集成电路产业销售收入占全国整体产业规模的近95%。

    包括北京、天津、河北、辽宁和山东等省市的环渤海地区是国内重要的集成电路研发、设计和制造基地，该地区已基本形成了从设计、制造、封装、测试到设备、材料的产业链，具备了相互支撑、协作发展的条件。2010年，该地区集成电路产业规模为268.88亿元，占国内集成电路产业整体规模的18.8%。

    包括上海、江苏和浙江的长江三角洲地区是国内最主要的集成电路开发和生产基地，在国内集成电路产业中占有重要地位。目前国内55%的集成电路制造企业、80%的封装测试企业以及近50%的集成电路设计企业集中在该地区。长江三角洲地区已初步形成了包括研究开发、设计、芯片制造、封装测试及支撑业在内的较为完整的集成电路产业链。2010年该地区集成电路产业销售额达到978.43亿元，占全国集成电路产业的67.9%。

    珠三角地区是国内重要的电子整机生产基地和主要的集成电路器件市场，集成电路市场需求一直占据全国的40%以上。依托发达的电子整机制造业，近年来该地区的集成电路设计业发展较快，在国内集成电路产业中所占比重也逐年上升。2010年该地区集成电路销售收入规模已达到121.62亿元，占全国集成电路产业的8.4%。

    整体呈现“一轴一带”的分布特征

    集成电路产业对当地的资源禀赋条件要求很高。因此，目前国内集成电路产业基本均分布在省会城市或沿海的计划单列市，并基本呈现“一轴一带”的分布特征，即东起上海、西至成都的集成电路产业“沿江发展轴”，以及自北起大连，南至珠海的集成电路产业“沿海产业带”。

    综合国内集成电路产业的自身行业特点与未来发展趋势，以及国内各区域资源条件与经济发展的总体趋势，未来5到10年，中国集成电路产业的整体空间布局，将呈现“有聚有分，东进西移”的演变趋势。即产业的区域分布将更加集聚，企业区域投资则趋于分散；设计业将向东部汇聚，制造业将向西部转移。

    具体而言，随着中心区域与中心城市集成电路产业集聚效应的日益凸显，未来国内集成电路产业的区域分布将进一步向这些地区集聚。

相对应，随着国内各集成电路企业实力的不断增强，他们走出各自区域，进行全国乃至全球布局的趋势将日益明显，各企业的区域投资相应将趋于分散。同时，集成电路设计业将向东部的智力密集区域汇聚，而集成电路封装测试业则将向西部的低成本地区转移。

    集成电路设计业将继续向产学结合紧密的区域汇聚

    集成电路设计业作为集成电路产业的龙头，其发展不仅需要人才、技术等智力资源的牵引，同样也需要芯片制造与封装测试等制造业基础的支撑。目前长三角地区集成电路设计业的加速发展已经印证了这一点。未来国内集成电路设计业将进一步向产学结合紧密的区域汇聚。以上海为中心的长三角地区，以及以北京为中心的京津地区在集成电路设计领域的优势地位将更加突出。

    芯片制造业将向资本充裕的地区延展

    芯片制造业的发展一方面需要大的资本投入，另一方面也需要相对低廉的成本。目前美国芯片制造生产线的建设正在向硅谷以外的地区拓展正说明了这一点。未来国内芯片制造业也将向资本充裕的地区延展。而大连、无锡、苏州等具备高投入条件与低成本优势的沿海二线城市，将是芯片制造生产线项目建设的重点地区。

    封装测试业将加速向低成本地区转移

    随着市场竞争的日益激烈，封装测试业将更加注重低成本。目前国内主要封装测试企业已开始迁出上海等中心城市。未来国内封装测试业将加速向低成本地区转移。武汉、合肥等交通便利的中部地区中心城市将是未来承接封装测试行业转移的重点地区。