芯片巨头强者恒强 持续整合改写格局

    有人欢喜有人愁

    虽然皆“榜上有名”，但亦是“有人欢喜有人愁”。除了英特尔，博通和高通表现也相当抢眼，成长幅度均超过22%，这表明博通在基础设施和网络、宽带通信、移动和无线业务领域的实力超群；高通在无线业务领域依然睥睨群雄。另外富士通和飞思卡尔的表现也相当不错，交出了17%～18%成长的成绩单。
    而与之形成对比的是索尼半导体事业的营收出现14%的明显衰退，从去年首季的15.20亿美元滑落到今年同期的13.10亿美元，而Nvidia（英伟达）、英飞凌和恩智浦也出现了4%～6%不等的下滑。但尽管英伟达的销售收入同比下降了6%，其在今年第一季度也侥幸进入20大芯片厂商排行榜，超过了松下。而且英伟达最近收购了基带公司Icera，获得了进军3G和4G基带芯片的“通行证”，加上其强大的应用处理器业务，在移动互联网时代英伟达后续或有惊人的表现。
    而IC设计业的整合也在加快，持续改写生态格局。近期高通购并创锐讯(Atheros)、TI购并美国国家半导体(NS)，推动了产业持续整合，这些公司也呈现出“强者恒强”的态势。而未来的产品将更注重行动性及连接性，快速成长的多功能产品均具备联网、多媒体和导航功能，嵌入式及绘图运算将是关键功能。

    代工厂表现出色

    而两家纯粹的芯片代工厂商台积电和台联电的表现更为出色。台积电的营收为33.92亿美元，比去年同期增长18%；台联电的营收为9.45亿美元，比去年同期增长9%。这也释放出一个信号，虽然在制造层面上从40nm、32nm、22nm制程再到16nm/14nm制程，成本不断上扬，自65nm制程以来每个世代设计成本约增加50%，目前22nm制程的设计成本已高达1.4亿美元，R&D支出自然也随之同步提升。但晶圆代工的需求仍持续增长，低功耗28nmHKMG技术需求旺盛。另一方面，制程缩小也导致技术革新不断，如16nm/14nm制程发展的非平面结构及3D技术，代工厂商仍需在技术上不断深耕。最近台积电就宣布已完成28nm芯片设计生态环境构建，并将公布其20nm穿透式双重曝影技术。
　　在资本密集度提升及28nm以下制程技术需要供应链更加密切合作之际，产业整并、合作风潮也将蔓延至代工业。全球晶圆(Global Foundries)财务长Bob Krakauer指出，未来晶圆代工产业将以客户及产品为基础，构建横跨整个供应链的协同合作模式。此外，晶圆代工业者需全球布局以降低风险。
    如果排除这两家芯片代工厂商，芯片厂商Marvell（美满）和安森美半导体也会进入20大芯片厂商排行榜中。随着安森美在2011年第一季度收购三洋半导体，安森美的营收从去年同期的5.50亿美元增长到了8.71亿美元，涨幅高达58%，未来的表现仍值得期待。

    存储器厂商冷暖自知

　　而存储器厂商仍在“英雄榜”上占据“五席”，但三星、东芝、海力士、美光以及尔必达“心情”显然不一。除了尔必达，其他公司在2011年第一季度的销售额同比都实现了增长。闪存产品强劲的销售业绩帮助他们抵御疲软的DRAM业务，三星、美光在今年第一季度都创造了两位数的同比增幅，虽然确保了赢利，但业绩基本持平。而受DRAM行情影响较小的东芝继续保持出色业绩，该公司的销售额同比和环比均实现两位数增长，营业利润的赢利幅度也环比增加了一倍。相反，以生产DRAM为主的尔必达由于对于内存业务过于依赖，营收大幅缩水31%。
　　值得注意的是，与2010年相比，内存芯片厂商没有取得增长率最高的排名，同比增长率排在前6位的都是非内存芯片厂商。
　　有数据显示，在2011年度的设备投资计划方面，虽然三星的设备投资计划总额比上年减少，但仍维持在94亿美元(其中有53亿美元用于存储器)的高水平。之后是海力士的31亿美元、美光的24亿美元～29亿美元，海力士的设备投资计划比上年度大幅增加1.2倍，美光比上年度大幅增加2.5～3倍。而且在2011年度上半年(2010年9月～2011年2月)，美光已经支出了相当于全财年设备投资计划一半的14亿美元，今后仍保持该水平设备投资的可能性很大。东芝和尔必达则减少了设备投资额，东芝为比上年微减的20亿美元、尔必达为比上年减少30%的10亿美元。尔必达还计划拓展与力晶科的合作，由此来提高晶圆处理能力。
　　总的来说，20大芯片厂商今年第一季度的半导体销售收入同比增长11%。这一增速比IC Insights此前对2011年全年全球半导体市场10%的增速预期高出1个百分点。