第三季度半导体晶圆或将涨价

    日本大地震及海啸后，市场笼罩在缺料危机中，但硅晶圆供货商考虑到供应链的稳定，加上第2季价格已经谈定，因此当时未跟着其他耗材涨风，临时宣布调涨售价。目前日系硅晶圆厂库存都已经见底，因此下游晶圆厂都已经预期到价格非涨不可。

    目前正在洽谈的第3季售价，已经确定12吋晶圆将会大幅调整，以反映日本限电成本垫高及市场需求状况，供货商计划依产品及客户不同，调涨1~2成不等的价格，而下游晶圆厂面临成本压力下，纷纷要求减少涨幅。

    台胜科主管表示，在地震后客户抢料时，台胜科并未趁机涨价，而第3季12吋硅晶圆涨价是确定的，且涨幅会高于近期季度调整的幅度，现在还在跟客户协商，涨幅还未确定。崇越主管则表示，下一季价格还在谈，涨价幅度要6月中旬才有结果。

    目前日本硅晶圆厂SUMCO(胜高)及信越都已经逐步恢复生产，信越在6月已经全面恢复，而受创最严重的信越，预期7月底前产能可以恢复到地震前水平，市场供货吃紧逐步纾解。

    不过，由于日本已关闭多座核电厂，今年夏季电力供应更加吃紧，电力消耗大的硅晶圆厂生产会受到多少影响，是最大的隐忧。

    台胜科年初开始进行12吋厂扩厂计划，月产能将由16万片增加至26万片，原本计划2012年将开始量产，但因为市场供应吃紧，已经加速扩厂装机进度，有机会第4季就会有新产能贡献。

    台胜科5月营收8.65亿元，月成长12.4%，而于客户需求很强，台胜科压低存货增加销售，带动营收成长，而下一季则是直接反映涨价题材，营收可望还有显著的成长空间。