全面进军28nm 高通路线图曝光
早在4月份我们曾经偷看过高通的一份简报，知道了他们基于Krait微架构的MSM8930、MSM8960、APQ8064和一款尚未发布的MSM8270等处理器新品，现在又有一份关于下一代Snapdragon芯片的路线图曝光。在这次曝光的路线图中，可以看到高通今后两年的处理器产品计划，包括时间、型号、主频、内存、网络支持等等细节，展示了他们手机处理器产品从入门级到高端机的计划。
首先是高端和中端产品方面，除了在产的8260、8255、7230、8250之外，高通将会在今年第四季度陆续推出三款新品，分别是8960、8270、8260A，均为28nm工艺，采用双核Krait架构，主频为1.5至1.7GHz，拥有1MB二级缓存和2×500MHz LPDDR2双通道内存，内置Adreno 225 GPU，其中8960将支持LTE、TD-SCDMA网络，8270支持DC-HSPA网络，8260A兼容HSPA+和TD-SCDMA。
到2012年第三季度，高通将会把28nm工艺带入到中端产品方面，分别会有8230和8930两款中端产品问世，采用1.0-1.2GHz双核Krait架构，内置1MB二级缓存和533MHz LPDDR2内存，配有Adreno 305 GPU，两款产品均支持TD-SCDMA网络。
再向后看，高通将会在2013年推出一款四核新品8974，主频升至2.0-2.5GHz，内置2MB二级缓存和667/800MHz LPDDR3双通道内存，配有Adreno 320 GPU，支持LTE、DC-HSPA+、TD-SCDMA网络。
低端产品方面，他们还将会推出800MHz主频的7227A，并将在2012年第三季度推出一款28nm工艺双核架构的低端利器8228，不过这款产品目前还没有敲定。
入门级产品中，高通将会把7225升级到使用45nm工艺的7225A，采用600MHz A5架构，拥有256KB二级缓存，预计今年第三季度即可问世。
首先是高端和中端产品方面，除了在产的8260、8255、7230、8250之外，高通将会在今年第四季度陆续推出三款新品，分别是8960、8270、8260A，均为28nm工艺，采用双核Krait架构，主频为1.5至1.7GHz，拥有1MB二级缓存和2×500MHz LPDDR2双通道内存，内置Adreno 225 GPU，其中8960将支持LTE、TD-SCDMA网络，8270支持DC-HSPA网络，8260A兼容HSPA+和TD-SCDMA。
到2012年第三季度，高通将会把28nm工艺带入到中端产品方面，分别会有8230和8930两款中端产品问世，采用1.0-1.2GHz双核Krait架构，内置1MB二级缓存和533MHz LPDDR2内存，配有Adreno 305 GPU，两款产品均支持TD-SCDMA网络。
再向后看，高通将会在2013年推出一款四核新品8974，主频升至2.0-2.5GHz，内置2MB二级缓存和667/800MHz LPDDR3双通道内存，配有Adreno 320 GPU，支持LTE、DC-HSPA+、TD-SCDMA网络。
低端产品方面，他们还将会推出800MHz主频的7227A，并将在2012年第三季度推出一款28nm工艺双核架构的低端利器8228，不过这款产品目前还没有敲定。
入门级产品中，高通将会把7225升级到使用45nm工艺的7225A，采用600MHz A5架构，拥有256KB二级缓存，预计今年第三季度即可问世。