超高速USB智能手机将在2013年下半年问世

2010年USB(UniversalSerialBus通用串行总线)产业最引人注意的话题便是超高速USB(SuperSpeedUSB)的出现。而2011年代表着这个新技术有更好的使用愿景，尤其是在移动PC上，另外由AMD所首次推出的整合型芯片也可以看出将超高速USB(SuperSpeedUSB)整合到主要的逻辑芯片组这个趋势。Intel(英特尔)也准备在2012年的IvyBridge芯片组导入超高速USB。观察这些开发的动作以及消费者对于超高速USB的期待，In-Stat在最新的USB2011:SuperSpeedComestoMarket(超高速USB2011年的市场与技术观察报告)中预测，2011年将有8千万以上的应用装置搭载超高速USB(SuperSpeedUSB)。

    In-Stat分析师BrianO’Rourke表示：“手机链接与个人电脑链接是USB成长的一个最主要的动能，且将在超高速USB成长的过程扮演重要的角色。2010年我们统计有超过12亿台手机搭配了USB链接功能，其中高速USB(HighSpeedUSB)站约八成，而一般USB(LoworFullSpeedUSB)占二成。此外手机中有USBport的设置也超过了1亿单位以上。展望未来，第一款搭配超高速USB连接功能的智能手机预计将在2013年下半年问世，但也会同时搭载新的超高速USB连接器，并且预期会超越目前手机中常见的Micro-USBport。”    

    USB的应用极度广泛，搭载USB的应用装置可分为五大类:PC(如台式电脑与移动电脑)、PC周边(如多功能事务机、外部硬盘、键盘、喇叭)、消费性电子(如电视、数码相机、游戏机、DVD播放器)、移动通讯(如手机、调制解调器)、车用电子等等。In-Stat表示，2011年所有搭载USB的电子应用装置出货将可达39亿单位以上，其中一般USB比例为16%，高速USB为72%，而超高速USB达到2%。如下图所示，预计到2015年，所有搭载USB的电子应用装置出货将可达50亿，而超高速USB的比例预计将可达37%。