DRAM报价直落 尔必达逆势大举募资

DRAM报价直落 尔必达逆势大举募资

DRAM产业产品价格一再破底，但DRAM厂募资脚步却从未停歇，像茂德计划募资是为寻找活下去的救命钱，尔必达(Elpida)日前也宣布要发行500 亿日圆(约新台币179亿元)新股和近300亿日圆的可转债，决定大举投入30纳米和25纳米制程，并加码行动装置用存储器的技术投资。不过由于尔必达这次在市场景气低迷之际，进行如此大规模的募资行动，也引发市场不小争议。

DRAM报价持续破底，反应终端需求极度疲弱和通路端库存水位仍相当高，市场对于DRAM产业第3季是否会如期有返校需求发生，以及第4季圣诞节旺季都抱存迟疑，但台系和国际DRAM厂都陆续在此景气低迷时刻宣布募资动作，各自有各自的理由。

茂德日前宣布的私募计画，其实是从2010年一直延宕至2011年才办理，计划引进新策略性投资人，这对于茂德而言相当重要，因为茂德的减资计画和银行团的以债做股计画，都要视这次的募资对象而定，对于茂德而言，这次募资是寻找救命钱。

尔必达日前也宣布大手笔募资计画，包括超过500亿日圆的新股和275亿日圆的可转换公司债，预计增资800亿日圆，换算接近10亿美元，几乎是创下日本金融产业以外的上市公司规模最大之募资。

对于尔必达这次的庞大募资计画，如果是发生在半导体产业景气好时，是相当自然的事，但下半年半导体景气能见度低，DRAM报价更是持续破底，尔必达选在此时办理募资，引发市场好奇。

尔必达指出，这次的募资是要用在制程技术转进，包括先进的30纳米和25纳米制程上，尔必达已在2011年5月宣布成功以25纳米制程开发2Gb DDR3芯片，6月也宣布成功研发超薄0.8mm的四段堆叠DRAM封装技术，并领先采用TSV堆叠技术生产DDR3样品。

尔必达将加速30纳米制程比重，目前30纳米制程占整体产能约15%，预计2012年第1季末之前，让30纳米制程比重占日本广岛厂加上台系代工厂DRAM产能的75%，同时在2011年底导入更新一代的25纳米制程。

再者，尔必达的募资另一个重要目的是用在手持式装置上，意即未来会特别着重在智能型手机及平板计算机的存储器，以及云端运算带动的服务器用DRAM。

尔必达指出，虽然日本东北311大地震造成的产业供应链混乱状况大致已告一段落，但因全球经济景气不佳导致半导体景气低迷，且欧美、日本等市场的PC换机需求动能不足，使得公司的位元成长率低于预期，未来尔必达会强化手持式存储器产品。

不过，由于茂德近期已开始与银行团协商以债作股，来解决公司的负债问题，再搭配减资和再增资来强化营运体质，之前曾经宣布尔必达虽然已宣布不会对茂德挹注资金，但未来银行团以债作股后，茂德财务体质转佳，市场认为尔必达说不定会再重燃兴趣。