三星Line-16晶圆厂9月投产
据业内媒体提供的最新消息显示，韩国电子三星公司旗下半导体工厂Line-16预计将于今年9月份正式投产。其实早在2010年5月三星就已经举行了新内存芯片制造厂Line-16的动土典礼，据悉该厂总造价约为12兆韩元(约50亿美元)，占地面积约56万平方公尺，当时公司方面预计该厂于2011年开始量产，届时每月将能够处理20万片12英寸的晶圆。该工厂主要侧重的是NAND芯片的生产。
有趣的是，就在前一天东芝与SanDisk却刚刚宣布在日本三重县Yokkaichi建立第三家12英寸晶圆工厂Fab 5，据悉基于24纳米工艺该工厂主要生产300毫米晶片NAND半导体以应对智能手机和平板电脑的快速发展，据悉Fab 5第一批芯片预计在今年八月发布。同时该工厂还将在不久的将来推出基于19纳米的制造工艺，也被业界称为是世界上最小的和最先进的处理器，不过东芝方面并没有给出具体的时间框架。
随着新工厂的完工以及投产，三星以及东芝之间的竞争将日趋白热化。尽管两家公司上演龙虎斗己是毫无悬念，不过无论是对于咱消费者还是业界的技术精进而言好处还是更多。