SEAJ发布7月份日本制半导体设备接单出货比

        根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)的初步统计显示，2011年7月份日本制半导体(芯片)制造设备接单出货比(book-to-billratio；BB值)较前月下滑0.12点至0.84，已连续第5个月低于1，并创26个月来(2009年5月以来；0.66)新低水平。0.84意味着当月每销售100日圆的产品中，仅接获价值84日圆的新订单；BB值低于1显示芯片设备需求低于供给。目前日本芯片设备BB值最低纪录为2009年3月创下的0.30。
　　
　　统计显示，7月份日本芯片设备订单金额(3个月移动平均值；含出口)年减26.8%至917.45亿日圆，连续第2个月呈现下滑；和前月相比也下滑8.1%，连续第2个月呈现衰退。当月日本芯片设备销售额(3个月移动平均值)年增33.6%至1,098.15亿日圆，连续第7个月突破千亿日圆关卡，且增幅高于前月的29.9%；和前月相比也成长了5.3%。
　　
　　全球第2大半导体设备厂商TokyoElectron于8月1日盘后宣布，因智能型手机、平板计算机等产品进行库存调整，导致芯片价格下滑、客户(芯片厂)设备投资急缩，故今年度(2011年4月-2012年3月)合并营收目标自7,300亿日圆下修12.3%至6,400亿日圆，合并营益目标自1,000亿日圆大幅下砍50%至500亿日圆，合并纯益目标也自原先预估的660亿日圆大幅下修48.5%至340亿日圆。