TD－LTE测试芯片陷争议：单模芯被指无实际市场

       由于TD-LTE终端芯片的厂商越来越多，最早进入测试现场的芯片已被认为在未来没有实际市场价值，不少芯片厂商要求入场参与，理由是多模LTE/3G芯片符合实际市场需求，而现有测试芯片是单模的。

　　根据之前公布的消息，创毅视讯和海思公司参加了中国移动的TD-LTE试点试验，所有系统系统厂商均是与这两家芯片完成互操作测试后，被允许进入六个城市参与技术规模试验。

　　不过，随着时间的推移，参与研发TD-LTE终端芯片的厂商越来越多。根据工信部TD-LTE工作组之前的消息，海思、创毅视讯、高通、意法爱立信、以色列Altair公司、法国Sequans公司、三星、中兴微电子、联芯、重邮信科、展讯、广晟、国民技术等芯片厂商开发TD-LTE基带芯片和射频芯片。

　　而来自其它方面的消息认为还不止这些厂商，英特尔、英伟达、Marvell也正在成为TD-LTE终端芯片厂商。

　　据有关投行预测，估计中国移动2013-2015年TD-SCDMA与TD-LTE的新增用户分别为 3100万和3700万。而对于全球市场来说，投行高盛预测，2012-2013年，中国移动与印度运营商似乎均致力于开发TD-LTE接收器及MiFi 设备的开发。预计2012-2014 TD-LTE终端的总体出货量分别为100万、1500万及2500万。

　　单模芯片没有出路

　　在这种情况下，现有创毅视讯和海思的领先优势并不被看好。

　　投行高盛发布的报告明确提出，当今，高通与STE是TD-LTE半导体的主要供应商，并称“我们相信，高通和意法爱立信引领着TD-LTE芯片的发展”。

　　其理由是，现有参加中国移动的TD-LTE试点试验的解决方案主要是单模的；而只有多模LTE/3G移动处理器及调制解调器才有实际商用价值。

　　另外，其它芯片厂商也已经加快了步伐，例如迈威、联芯、展讯、中兴和三星、Marvell都已经完成TD-LTE芯片的设计定案并送交制造；联发科和威盛电子正在开发TD-LTE芯片。