TD LTE终端及芯片产业发展情况分析

TD LTE终端及芯片产业发展情况分析

    2011年9月1日，“2011TD-LTE网络创新研讨会”在上海隆重召开。

    主持人：下面的演讲嘉宾是中国移动集团公司研究院郭卫江，他演讲的题目是TD—LTE终端及芯片产业发展情况分析。

    郭卫江： 大家好！刚才很多嘉宾给大家介绍了TD—LTE组网也好，还有网络创新技术的报告目前，下面我介绍一下终端方面的情况，以及对以后TD—LTE芯片及终端未来的发展需求上进行一些简单的探讨。

    首先我想回顾一下整个终端芯片到现在为止，从07，08年的标准化一直到09年接近世博会的召开，试验网第一次的搭建，终端芯片的产业规模不断的扩大，有非常多的厂家逐渐参与到其中，现在已经有16家国内外的芯片厂家参与到TD—LTE终端芯片的发展中来。正因为有了这些国际化芯片厂家参与，到今天为止，TD—LTE才走得这么快。采用产业先进技术，并借助技术试验，TD—LTE芯片正逐渐成熟。同时对芯片的成熟来讲，从09年，10年做的这些工作，关键的工作从标准化开始，以及到芯片的基础实验，我们对芯片做了大量的测试。基础实验来讲，探索的目的是在实验室环境中验证芯片的功能和性能。

    对于芯片来讲，分为三大块，第一是单芯片的功能、基本性能，射频指标，以及场性能。第二个是芯片和系统调试，保证双方对协议，算法的理解，为后期的商用进行很好的铺垫。第三，在各系统下，进行多终端同时接入，真实加载的终端性能测试。在TD—LTE阶段之前TDS经过了一个困难的时候，基础于TD—SCDMA经验的积累，我们在TD—LTE初期就已经进入到测试的过程当中去，从10年世博会结束就开始做TD—LTE测试。

    从终端来看，在世博会的时候，我们推出的是一些数据卡。坦率的说和TD—SCDMA，TD—LTE还是存在一些差距，相比欧美已经宣布商用的市场来讲的话，TD—LTE终端从形态上来讲还略差一些。同时参与厂家包括三星，中兴、华为也投入到其中，所以TD—LTE终端产业发展还有很大的发展空间，还需要以各种方式去推动。

    基础实验更多是为终端芯片功能验证的提高提高帮助。通过规模实验，推动TD—LTE单模芯片及终端产品的成熟。基于前期测试和优化的成果，终端在功能、性能、外形设计已有所改进，目前各城市正加紧测试进度，预计11年9月底可完成一阶段测试，推动TD—LTE单模终端商用化。

    最后，介绍一下TD—LTE终端未来发展趋势。第一，单/多模数据卡的发展。第二，多模的发展。第三是多模、多核单芯片也是为TD—LTE必须发展的路径之一。现在我们的智能手机对里面芯片的集成度要求很高，诉求是要求芯片体积越来越小越好，集成越高越好。现在很多智能手机也是采用多模多核单芯片的方案，第四，多模单待平板电脑会越来越多。第五，多模双待手机的发展，第六，多模单待手机发展。平板电脑已经有了很多的展示，已经越来越好看了。还有就是语音解决方案，对于TD—LTE，我们从终端层面，现在有多模双待，到今年底我们会有一款多模双待手机的推出，我们相信在今年年底明年的1、2月份的时候，多模双待会解决语音业务的一个业务形态，它的优势是对网络要求比较低，对网络运营商的需求比较低。多模双待手机现在还是单卡的，我们希望给用户更好的体验，用户只需要一张卡就可以享受很多的咨询，对于多模单待手机也是未来的趋势。