王建宙透露TD-LTE软肋 芯片面临四大挑战

王建宙透露TD-LTE软肋 芯片面临四大挑战

        日前，中国移动董事长王建宙对正在研发的TD-LTE芯片提出了四个需求：首先是支持多个频段，其二是支持2G和3G的多种网络模式，其三则是语音通话的技术标准需要界定，其四则是4G网络终端需要相对确定。这也是目前TD-LTE技术发展之中遇到的最大的困难。而中国移动的TD-LTE技术被广泛看好。

　　相关数据显示，中国移动主导的TD-LTE已经具备了在全球部署的产业和市场基础，国际上已有32个TD-LTE试验网络。国内方面，中国移动正在国内的六个城市进行TD-LTE规模试验，基站数量为1210个。而在2010年的上海世博会和广州亚运会上，中国移动的TD-LTE演示网已经表现出极大的优势。

　　王建宙也表示，目前，TD-LTE的关键环节还在于终端产品还不够丰富，除了TD-LTE芯片依旧需要完善，丰富的TD-LTE网络终端才是中国移动最需要解决的问题。不过，TD-LTE作为4G标准还需要在在2012年1月由国际电联宣布，相信局势明朗之后TD-LTE会获得爆发式的增长。