陆行之：晶圆厂半年内稼动率难逾85%

陆行之：晶圆厂半年内稼动率难逾85%

 晶圆代工下半年景气走疲，巴克莱证券半导体首席分析师陆行之今日(9/7)估计，晶圆代工从现在起的两个季度内，产能利用率都无法回升至85%以上，且库存还有很大调整空间，估计要到明年第一季、第二季，存货的绝对金额才会回到合理水准，营收回温则会再慢一点，而若终端需求持续不佳，晶圆价格恐有下跌压力，对于晶圆代工产业看法较为负面。

    陆行之表示，晶圆代工产能每年以25-30%速度增长，但需求年增率却仅15%甚至更少，将造成约15%的供给缺口，预估从现在开始的两个季度(意指半年内)，晶圆厂的产能利用率仅80-85%上下波动，不会超过85%。

    陆行之也指出，目前存货仍有很大的调整空间，预计还有几个月的调整期，预计要到明年第一季、第二季，存货的绝对金额才会回到合理水准，但营收的回温还要再更晚一点。不过，陆行之也表示，相较于库存水位状况，比较担心的反倒是终端需求的问题，并预计，若终端需求持续不好，晶圆价格恐有下跌压力。

    整体来看，陆行之对于晶圆代工的看法较为负面，IC设计则相对正面，直指因瞧见厂商已逐步从PC领域转移至智慧型手机和平板电脑，估计约2年时间会开花结果；封装方面，则以中性视之。

    针对半导体产业长期状况，陆行之特别针对近期风起云涌的ARM架构说明，并预估5年内(即2015年)，应用于PC的ARM架构CPU市占率将达2成。此外，针对IC设计方面，陆行之认为，未来智慧型手机于新兴国家仍具有强劲需求，不过以目前新兴国家95%使用featurephone(功能手机)来看，未来智慧型手机价格要落在100-150美元区间，才比较有打入的机会。