全平面贴合技术将成触控面板发展趋势

全平面贴合技术将成触控面板发展趋势

    触控面板的制程与零组件看似简单，但事实上触控面板制程变化多端，在技术方面，前端制程与后端制程都极具变化性与成长性。专家指出，在触控前后制程中，Touch sensor与表面玻璃的品质及贴合技术不仅要求高良率，而且必须快速产出且拥有高良率才是王道。

    全平面贴合（full lamination）也称之为non-air-gap技术，与传统贴合方式相比，全平面贴合从萤幕反射的影像就可以很明显看得影像的差异。这是目前高阶智慧手机与平板电脑面板贴合的主流发展趋势。

    专家说，全平面贴合技术是将面板直接用胶水黏贴上外层玻璃（或触控面板），由于中间为真空状态，因此可免去光线的折射问题，但若是传统口字胶贴合，则很容易就可以看出像似两片玻璃一样的叠影现象。此外，全平面贴合更可让萤幕更具高辉度与高画质的真实感，甚至在户外的强光之下，仍可清晰看见手机或平板电脑的萤幕显示内容。

    专家表示，全平面贴合将会是不可档的趋势，但目前挑战在于其贴合难度比触控面板玻璃电容贴合的难度高出许多，而且尺寸越大越难贴合。液晶面板与触控面板这两种产品价格都不低，万一在贴合的过程中损坏，损失将非常庞大。