高集成度芯片需求激增 多核成趋势

        数据应用激发芯片创新

        微博、即时通讯等今年最流行的移动互联应用，激发了全球终端厂商都把主要精力投向了智能终端市场，市场竞争的激烈促使高集成度的芯 片因其独特的成本以及设计优势受到了越来越多终端企业的青睐。在这一趋势下，主流芯片企业今年都陆续发布了一系列智能终端芯片方案，将智能终端芯片带入多 核、高计算能力阶段。

       高通今年上半年即在行业中率先推出了革命性的芯片产品，包括全球首款HSPA芯片、3G/LTE多模芯片、全球首款1GHz移动单 核芯片Snapdragon等。其在Snapdragon产品线上还推出了全球首款1.4GHz移动单核芯片、全球首款1.5GHz移动异步双核芯片，以 及基于全新微架构的全新单核、双核、四核芯片组，单核速度最高达2.5GHz。

       TI（德州仪器）今年重点发布了新一代OMAP5平台，OMAP5基于ARMCortexA15架构打造，并且具备了2GHz的主频性能。

       在支持3D技术方面，英伟达（NVIDIA）的Tegra2芯片走在了产业链前面。LG今年推出的可实现裸眼3D的OptimusPad采用了英伟达Tegra2双核处理器。除了应用于Pad，被誉为“超级芯片”的Tegra2还应用到了众多主流品牌的手机中。Broadcom公司也在积极拓展智能手机和平板电脑领域，推出了其双核处理器平台BCM28150。

       应对平价智能手机的庞大需求，联发科技在智能终端市场今年主打支持Android的手机整体解决方案MT6573，针对中高端市场，联发科技还推出了EDGE手机芯片方案MT6236，突出了强大的CPU功能。

        从芯片的市场竞争可以看出，双核战争正在不断升温，核心动力的升级带来终端产品的加速发展。下一步，智能手机的性能有望超过一台真正的电脑。

        TD芯片能力获肯定

        在TD智能终端芯片技术发展上，芯片正在从单模过渡到多模，TD多核单芯片解决方案正被广泛采用。而且在今年，TD芯片市场由于Marvell等国际品牌的加入、联芯科技与联发科技独立运作等竞争更为激烈。

        TD技术论坛秘书长时光称，TD发展之初在Modem基带等环节具有不少优势，但起步较晚，加上芯片本身研发周期较长，此前从集成 度、工艺、功耗等方面都比其他3G制式稍逊一些，但通过众多芯片厂家的努力，在很多指标上TD芯片已达到了成熟3G产品的标准，这也直接促使了TD智能终 端在今年的飞跃式发展。

         总结以往的TD芯片问题，包括联芯科技在内的多家厂商推出新TD芯片将待机功耗下降到3.5mA以下，联芯科技的LC1710据称可以使“TD固话机可以做到200元以下，TD功能机做到500元以下，而且基于大量商用验证的TD协议栈保证了终端的稳定运行。

       而联芯科技另一款单Modem方案LC1711也基于ARM9与ZSP内核，较以前的四核心减少了两个内核，使成本与功耗大幅下降。

       下半年中国移动两款备受关注的TD智能手机中兴BladeU880和摩托MT620因其高性价比，使得更多厂家对Marvell公司的PXA920单芯片方案产生合作意愿。

       据Marvell高层透露，其新一代TD双载波TD-HSPA+芯片已经研发出炉，采用了最新40纳米技术，并和多厂商做了一些设备上的兼容性测试。明年出样片的TD-SCDMA双核和单核芯片的主频都将在1GHz以上。

        LTE提出多样化应用支撑需求

        随着单芯片的不断涌现、多模多频终端的需求加大、越来越多的芯片公司进入LTE市场，终端产业链将更多的精力瞄向了为无线宽带杀手级“体验”做支撑的新方案和新技术。在LTE的刺激下，下一代网络对芯片的集成能力、多样化应用支撑能力的需求也在不断提高。

        包括高通在内的实力芯片厂商正在快马加鞭开发整合2G、3G、LTE（TDD/FDD）标准的多模多频芯片。在LTE产品线上，芯片的高集成度、多模、跨操作系统以及高处理能力和多媒体性能得到更多重视。

        ST-Ericsson继去年推出了TD-LTE芯片组，并和SagemWireless合作开发了多模LTE/HSPA+参考设 计、设备和模块后，今年也推出了支持LTE双制式FDD、TDD以及HSPA+、TD-SCDMA、EDGE的多模芯片平台。而近期其芯片产品应用于诺基 亚推出搭载微软WindowsPhone操作系统的新款智能手机，又一举打破了WindowsPhone手机一直使用高通芯片的局面。

        在TD-LTE规模试验中，芯片的成熟能力得到最多关注，目前已有十多家芯片公司加入，除了已经通过互操作测试、进入新一阶段试验的海思半导体与创毅视讯，联芯科技、高通、展讯、ST-Ericsson、Marvell、Sequace、联发科技等表现积极。

        STEricsson（意法·爱立信）中国区总裁张代君称，目前业界已经有支持LTE的智能手机、平板电脑以及支持数据业务的设备（比如内嵌式模块），未来还将看到LTE技术被用在M2M领域等其他连接性设备当中。LTE将会取代固网宽带连接并被用在连接消费型电子产品中，比如照相机以及游戏设备等，而移动平台则是实现这一切的核心。