联发科2011通信展重点展示智能手机解决方案

　　2011年9月21日，全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今天宣布，将参加于2011年9月26至30日在北京中国国际展览中心举行的2011年中国国际信息通信展览会，重点展示涵盖3G智能手机的先进技术和解决方案。凭借强大的软硬件研发实力，以及对中国手机用户需求和行业趋势的准确把握，联发科技将在此次盛会上带来备受期待的产品展示和精彩的互动体验。

　　3G和智能手机解决方案是联发科技此次参展的重点所在，包括为中国市场深度定制的TD手机解决方案和备受客户青睐的3.75G智能手机解决方案。通过持之以恒的科技创新，联发科技深耕3G智能手机市场，在延续硬件芯片优势的同时，加大了对应用、服务等软件方面的投入力度，推出了一系列市场领先的解决方案和平台。

　　为了让观众零距离体验基于联发科技手机平台的终端产品的无穷魅力，联发科技还特别设立了现场体验区，观众可现场感受采用联发科技平台的众多客户终端产品，其中视频动态壁纸互动体验更将是亮点所在，以全方位、立体化地展示联发科技全心打造的精彩3G智能生活。

　　联发科技总经理谢清江表示：“面对中国3G手机产业的迅速壮大和竞争，联发科技一直保持稳步发展，通过持续加大在软、硬件方面的投入和研发力度，深化与产业链上下游企业的紧密合作，积极推动产业走向繁荣。未来的移动通信市场竞争会更加激烈，用户的需求也会更为复杂，我们将秉承持续创新的理念，继续开发符合市场需求、推出从功能到智能手机的丰富完整的移动通信解决方案，携手产业伙伴共同推动手机产业的发展，提升及丰富大众生活。”

　　作为业界首批推出商用TD芯片的厂商之一，联发科技全力支持中国自有3G标准，通过持续创新以及与产业链上下游企业的紧密合作，推出了一系列为中国市场深度定制的TD解决方案，取得了有目共睹的优异成绩。在本次展会上，联发科技将展示全系列TD解决方案，包括支持中国CMMB标准、针对中国移动定制的各系列手机和针对TD无线固话的芯片解决方案及其它中高端解决方案。目前，联发科技的TD芯片解决方案已经通过了移动入库良好库及CTA入网测试，而搭配自有WiFi方案的TD芯片解决方案也达到了移动入库标准及WAPI规范。

　　在联发科技智能手机解决方案中， 3.75G智能手机解决方案MT6573最为引人关注，也将成为此次参展的焦点。该产品不仅性价比高、兼容性强，而且能够对W+G双卡双待提供完备的支持。MT6573优化的硬件设计支持功能强大的3D图像处理技术，优于其他同等级CPU的3D图像处理表现。在多媒体应用方面，MT6573更是技高一筹，炫酷的视频动态壁纸可以让用户将变幻莫测的视频作为自己的手机桌面壁纸，从而告别以往的静态壁纸，为手机应用增添了更多乐趣和色彩，真正做到了手机的定制化和个性化。目前，MT6573平台已得到众多手机厂商的青睐和使用，采用该平台的手机产品也已投入商用，广受市场和消费者的欢迎。

　　除了不断提升性能，继续提供超低功耗和高集成度的硬件芯片，联发科技还加大软件开发力度，携手创意服务提供商等互联网领导厂商刺激对精彩3G生活的需求，进而吸引3G用户的中坚力量。比肩iPhone的友好用户界面、使用方便，为手机制造商增加第三方增值应用提供了灵活度，进而为联发科技数亿手机用户提供全新的移动互联网体验。