高峰对话：解读“十二五” 聚焦战略性新兴产业

10月26-28日，“2011第九届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC CHINA 2011）”在上海世博馆盛大开幕。26日下午召开的高峰论坛，成为本届博览会的最大亮点之一。
      高峰论坛紧紧围绕“夯实核心基础，服务战略性新兴产业”展会主题，工业和信息化部电子信息司领导到会就“十二五”规划和[国发〔2011〕4号]《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策的通知》与参会代表作深度交流。

记者从会场看到，高峰论坛邀请了展讯通信公司、中芯国际、华力微电子、国家科技重大专项专家组、飞思卡尔公司的高管进行现场演讲，围绕《集成电路产业十二五规划解读》、《以移动通信为为支柱发展中国IC产业》、《半导体产业新纪元-中国集成电路产业的发展及机遇》等话题展开。聚焦“十二五”战略性新兴产业，500人的论现场座无虚席，预示着中国半导体产业将在接下来的五年规划中迎来新的发展高峰。

论坛还特邀了“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项专家组组长以及IMEC公司专家就国内集成电路制造装备和微电子技术在全球绿色经济持续发展中的作用进行精彩演讲。

2011年是“十二五”开局之年，以移动宽带互联网、物联网、智能终端、云计算等为新特征的信息产业在“十二五”期间将取得突破性进展。高峰论坛聚焦行业政策、创新热点及产业发展趋势，业界政企高层以及专家学者现场演讲和交流，为半导体技术助力战略性新兴产业的发展提供了新思路，为中国半导体企业进一步的战略布局指明了方向。