三星砸132亿美元扩张 两路并进

        韩国每日经济新闻报导，三星电子25日宣布，明年将斥资15兆韩元（132亿美元）扩充存储器及晶圆代工业务。三星企图在逻辑芯片领域挤下英特尔，成为全球新霸主；晶圆代工则瞄准台积电，对台积构成威胁。

　　

　　
　　三星表示，将在半导体设备投注历来最大的逾15兆韩元，较今年提高50%，其中8兆韩元用于非存储器芯片事业，7兆韩元用于存储器芯片。
　　
　　市场关注，三星这几年积极布局晶圆代工领域，并与格罗方德、IBM和意法半导体组合共同研发联盟，推展先进制程。
　　
　　法人强调，由于台积电目前制程仍具领先，短期内三星仍难以撼动台积电的领导地位。不过，未来发展还得密切注意。
　　
　　台积电董事长张忠谋稍早评论三星时强调，「三星不是台积电的朋友，而且一年多前，已出现在台积电的雷达中」，透露的确已威胁到台积电的业务发展。
　　
　　张忠谋解释，以一个竞争者角度来评断一家对手公司的强弱，要先以一个公司「拥有朋友的多寡」来评断其竞争能力。就这点来说，台积电这几年以来已经可以说「升级」了。但不可讳言，台积电要面对的挑战也越来越大。
　　
　　例如苹果最新的处理器A6，三星高层日前透露三星位于德州奥斯汀市的晶圆厂已开始为苹果生产这款芯片，透露与台积电争食苹果订单，动作相当积极。
　　
　　三星的设备升级以全面性来看还算温和，与今年的23兆韩元与去年的21.6兆韩元相差无几。不过，三星出乎意料积极耕耘芯片部门，计划投注8兆韩元在非存储器芯片的系统LSI事业，并在存储器芯片投资7兆韩元，是非存储器芯片投资首次超越存储器芯片。
　　
　　三星2010年在系统LSI部门的投资额为3兆韩元，今年4.2兆韩元，明年的8兆韩元近乎今年两倍。