中韩签署SoC合作备忘录

半导体制造 2011-11-28 a:2:{i:0;s:9:"半导体";i:1;s:6:"芯片";}

据韩联社报道，韩知识经济部近日同中国深圳市委签署了关于发展信息通信和SoC（SoC，System-on- Chip)产业的合作谅解备忘录（MOU）。根据MOU，双方将联合运作信息通信与SoC有关研发中心，细化联合研发等合作事项。韩国半导体集成电路设计企业（Fabless）将同中国有关企业携手推进片上系统平台研发项目。该研发中心将负责挖掘中韩双方对研发项目的需求，并支持韩国企业投资中国市场。知经部表示，将以此为契机进一步加强同世界最大半导体市场—中国的合作。

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