中韩签署SoC合作备忘录

来源:半导体制造 作者:—— 时间:2011-11-28 09:09

       据韩联社报道,韩知识经济部近日同中国深圳市委签署了关于发展信息通信和SoC(SoC,System-on- Chip)产业的合作谅解备忘录(MOU)。根据MOU,双方将联合运作信息通信与SoC有关研发中心,细化联合研发等合作事项。韩国半导体集成电路设计企业(Fabless)将同中国有关企业携手推进片上系统平台研发项目。该研发中心将负责挖掘中韩双方对研发项目的需求,并支持韩国企业投资中国市场。知经部表示,将以此为契机进一步加强同世界最大半导体市场—中国的合作。

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