"中国芯"工程折射集成电路产业三大特点

"中国芯"工程折射集成电路产业三大特点

       “中国芯”工程是在工业和信息化主管部门和国家有关部委司局的指导下，由中国电子工业科学技术交流中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)(简称CSIP)联合国内相关企业开展的集成电路技术创新和产品创新工程。该活动秉承“以用立业、以用兴业”的发展思路，旨在搭建中国集成电路企业优秀产品的集中展示平台，打造中国集成电路高端公共品牌。

　　“中国芯”工程折射出我国集成电路产业以下3个特点：

　　1，移动互联网产业的相关企业发展迅猛。如平板电脑、手机、移动导航、移动支付等相关企业销售额平均增长超过50%。

　　2，我国企业逐步打破国际垄断，自主标准发展加速。如TD-LTE、北斗、CMMB、智能电表等，这些自主标准的产业化发展加速了我国相关芯片企业的研发进程。

　　3，整机与芯片互动日益加强。随着本土芯片品质及服务的提升，中国芯被越来越多的整机企业所采用，国内IC设计公司的综合竞争力有了显著提高。

　　2011年，共有69家国内IC设计企业和74款芯片产品参与本届“中国芯”活动。不论从参与企业数还是参与产品数量都大大超过往届。此外有23家整机企业也参与了本届“中国芯”活动。在参与活动的IC设计企业中，京津环渤海地区有18家、长三角地区有24家、珠三角地区有23家，这三大区域参与企业占全部参与企业的95%，呈现三分天下格局。

　　从参与企业的产品领域来看，IC设计企业产品主要分布在音视频处理、手机通信、电能电表、平板电脑等领域，而整机企业产业主要分布在4大领域，分别是数字电视、计算机、平板电脑和手机通信。

　　从参与产品的工艺水平来看，采用最多工艺是140nm～180nm，占全部参与产品的37%，此外也有相当数量产品采用90nm～130nm及65nm以下的工艺，分别占23%和21%，参与产品的工艺水平已达40nm。

　　从申报专利情况看，本届“中国芯”参与产品共申报专利(已受理)约770项，共获得专利约280项，平均每款产品申报专利约11项，获得专利约4项。