2011年中国IC设计规模将近700亿

       12月16日电,2011中国集成电路产业促进大会16日在济南召开。工业和信息化部软件与集成电路促进中心预计，今年中国集成电路设计业销售额将达到686.81亿元，占全球比重上升至13.89％。
　　工业和信息化部软件与集成电路促进中心在会上发布的报告认为，在与国际半导体巨头的同台竞争中，本土集成电路设计企业较好地贴近了国内高度分散的市场，提供针对性的定制化服务，使中国集成电路设计业在全球半导体市场增长放缓的大背景下实现了持续快速发展。
　　报告预计，2011年中国集成电路设计业全行业销售额将增长25.08％，占全球集成电路设计业的比重比2010年的11.85％提高约２个百分点。
　　工业和信息化部软件与集成电路促进中心抽样调查了全国４２家重点集成电路设计企业。调查结果显示，2011年绝大部分企业的集成电路设计销售额实现增长，平均增长率达到40.88％，其中有６家企业销售额实现翻番。
　　报告同时认为，随着移动互联网产业的快速兴起，集成电路设计竞争将日趋白热化，降低成本、缩短设计周期将成为企业的主要挑战，未来几年行业整合、公司重组和盘整将不可避免。
        副主任高松涛在会上表示，CSIP将以整机与芯片联动，以整机升级推动芯片的研发，以芯片的研发推动整机的升级，来打造芯片与整机互动发展的大产业链。高松涛在接受记者采访时说，整机产业发展不管是通信产品、计算机产品还是视听产品，真正的核心价值主要体现在芯片和软件上。希望通过我们的促进作用，使双方实现互动并建立起信任和比较良性的循环，从而推动这个产业的发展。