PCB厂商面对全球经济低迷 积极应对
来源:华强电子网 作者:—— 时间:2011-12-22 13:35
面对全球经济不确定性高的局势, 第四季本来就为PCB设备业传统淡季,加上第二、三季基期较高,且欧美债信风暴发生后部份客户的设备订单递延,导致大多数PCB设备厂第四季营收皆较第三季衰退;相关厂商表示,由于第一季亦属传统淡季,在景气不明之下,部份客户扩产脚步放缓,因此,预期明年第一季营收也不易见到明显好转。
受印刷电路板业景气转弱影响,设备需求也随之降温,设备厂包括干、湿制程设备大厂志圣、扬博和曝光机厂商川宝等11月营收皆同步下滑。展望后市,设备商认为,电子产业景气从今年第三季后就开始走弱,因此PCB业扩产动作也同步放缓,目前看起来,明年第一季的成长动能相当低。
志圣11月合并营收2.67亿元,较上月减少11.34%,较去年同期则衰退20.46%,累计前11月合并营收41.05亿元,年减20.83%。该公司法说会上原本对第四季HDI与触控面板相关设备的需求表示乐观,但目前看来,整体市况气氛低迷,影响到客户拉货的动作,加上太阳能、LED与面板端的设备出货不佳,第四季营收恐无法与第三季持平。
扬博11月营收1.91亿元,较上月下滑5.41%,但比较去年同期则成长9.3%,累计前11月份营收达22.22亿元,较去年同时仍大幅成长31%,表现仍不错。不过,因全球景气下滑,冲击到设备的出货进度,月接近年底恐会出现递延的现象。不过,法人认为,从扬博的接单及出货进度来看,第四季单月营收应可在2亿元上下,单季营收略逊于第三季的6.46亿元水平。
电子产业飞速发展,电子产品益趋小型化、多功能化和讯息传输高速化、高可靠度。铜箔基板为了实现PCB的功能,不断追求基板材料的效能提高,以及实现板材的多样化。台厂仍将持续新产品开发、改善现有产品的功能,改变材料配方比重和调整制程,以符合严格的环保要求。而无铅、无卤素、HighTg等高毛利的铜箔基板亦为开发重点,软性铜箔基板、LED散热模块、光学膜等新产品亦可视为明日之星。此外,业者积极分散原料来源,避免集中向同一供货商采购,并致力与各供货商沟通协调,以稳定原料货源。
联茂执行长冯煌昌曾指出,目前大陆社会有三荒,分别是钱荒、人荒和电荒。对于人荒部分,稳定人流向与人才培训是很重要的一环。在稳定人力流向方面,可固定与大学建教合作,并与工研院等研究机构交流,都是培养人力需求的管道。透过国外展会、原物料供货商之间的交流和杂志也是提升研发人力的专业能力的重要管道。
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