驱动IC封装方式改变 长华转投台湾住矿

       半导体材料通路代理商长华(8070-TW)今(22)日宣布，其转投资的台湾住矿将进行减产，同时长华也将认列3亿元以内的亏损，董事长黄嘉能表示，由于中小尺寸面板IC封装方式有从过去的COG方式转为COF，为了满足这个需求，其基板的生产也必须因应调整，此次减少的传统基板生产方式，主要是用在中大尺寸面板驱动IC封装，多出来的空间未来扩充先进基板的生产方式，可满足小尺寸面板驱动IC所需。

       过去中小尺寸面板采用的封装方式以COG为主，中大尺寸则以COF为主，不过COG封装的IC用在像智慧型手机以及Ultrabook这类精密产品时，会有讯号干扰的问题，因此开始有厂商转向同样用COF封装方式生产中小尺寸的驱动IC，其中封装时所用的基板生产方式，便成了影响COF封装能否满足中小尺寸面板IC需求之关键。

       长华此次减产的部分，就是针对大面板驱动IC封装所需之基板生产产能进行调整，COF封装基板生产方式分传统与先进两种，传统是利用蚀刻方式，先进则是利用电镀(Semi-Additive)，黄嘉能表示，传统蚀刻生产方式，最后IC的体积较大，过去用在TV及监视器等产品，随着产品市场需求下滑，TV所用之晶片量也减少，因此采用传统基板的COF封装需求自然也同步减少。

       黄嘉能指出，相对利用电镀的先进基板生产方式(Semi-Additive)，最后封装出的IC讯号表现与占用的空间都比过去COG还好，因此中小尺寸面板IC，其封装方式开始有从COG转向COF的趋势，住矿此次就是希望减少传统基板生产产能，腾出空间供未来建置先进基板生产产能，满足未来市场(智慧型手机与Ultrabook产品)所需，对台湾住矿与长华的营运皆有利。

       据了解，台系面板驱动IC设计公司，包含联咏(3034-TW)与奇景(HIMX-US)皆已针对小尺寸开始导入用COF封装方式的设计，终端产品方面，三星热卖的智慧型手机中，其面板也已有部分采用COF封装。