增进产能利用率 海力士接大量晶圆代工订单

       韩国半导体大厂海力士(Hynix)为提升近期产能利用率较低的晶圆工厂的产能，近期已开始大量接受其他韩国业者的晶圆代工订单，目前海力士的代工业者已达7~8家。

       根据韩国IT业者表示，海力士位在忠清北道清州的M8工厂，以8吋晶圆为基准，目前接获的代工订单可达到单月3万片，M8工厂的最大生产量为单月8万片，亦即代工订单已经达到最大生产量的40%。

        韩国业界人士说明，海力士接到的代工订单原本只有2家厂商，透过积极开发客户，现在已经增加到7~8家，海力士的相关事业已经比过去安全许多。海力士M8工厂除接受代工订单外，也持续生产低容量DRAM和储存型闪存。

        2008年开始，海力士的储存型闪存生产绩效逐渐降低，于是开始接受8吋晶圆的代工订单，起初   海力士从Siliconfile及Fidelix各自接到影像传感器(ImageSensor)和行动通讯DRAM的代工订单，当时的单月出货量只不过数千片。

       继Siliconfile及Fidelix后，海力士也接到韩国最大半导体开发公司SiliconWorks的订单，从2011年开始供应显示器驱动芯片，接着海力士又陆续接到Seti、CNS、SiliconMitus、Futurscope等厂商的订单或是合作洽谈。

       海力士的代工规模占整体营收比重愈来愈高，从2011年第1季的1%，成长到第2季和第3季的2%和3%，到第4季可望增加到4~5%。

       海力士方面证实，M8工厂的芯片代工订单的确不断增加，2011年第3季，包括保养M8工厂的费用，海力士的投资金额为5,750亿韩元(约5.07亿美元)。