2012年IC设计引领风骚

2012年IC设计引领风骚

       2012年受欧债疑虑影响，各类终端产品成长动能明显趋缓，仅平板计算机及智能手机2012年成长率仍分别达60％及40％。聚焦智能手机部分就市场及功 能两面向观察。市场部份，预估2011年全球智能手机出货量达4.62亿台，渗透率提升至26％，预期2012年LTE驱动欧美等换机需求，基础建设逐渐完备及所得提升带动新兴市场智能手机需求，智能手机高度成长得以延续。

　   预估2012年智能手机出货量约6.45亿台，渗透率达34％。由于欧美市场需求趋缓，主要市场转移新兴市场，促使中低价智能手机兴起，其中更以中国市场为焦点。

　   2011年受中国营运商转向补贴中低价手机、政府打压仿冒及3G费率下降等诱因带动换机需求带动下，中国智能手机销售量攀升近6,630万台，渗透率为12.9％，预估2012年中国智能手机出货量成长至1.26亿台，渗透率提升至24.3％。

　    华为及中兴为中国较早布局智能手机厂商，受惠中国市场成长，3Q11市占率分别达2.5％、3.9％，进入十大智能手机厂商。其它厂商（如TCL、联想、 天宇朗通、Oppo、小米等）2Q11后持续推出新款智能手机。展望2012年，预计功能手机厂商持续转型生产智能手机，主打中低价机种，加上中国营运商 积极补贴政策，中国智能手机需求强劲。

　   2012年中国3G部分发展将以WCDMA、TD-SCDMA双轨进行，TD-SCDMA部分因 展讯掌握自有技术及政策扶植等因素较具优势，中国品牌手机厂采用比率最高。晨星（3697）也将以TD-SCDMA平台为初期发展重点，但因展讯具先占优 势，预期将主导TD-SCDMA市场。在WCDMA方面，目前主要芯片供应商为Qualcomm，虽2012将持续扩大产品线，但其设计架构复杂且软件兼 容性问题较多，目前中国手机厂商已逐步释单联发科（2454），1Q12联发科推出MT6575将会切入联想以外厂商供应链中。

　   另外中 低价机种芯片规格也明显提升。面板部分，2011上半年中国品牌厂商多以中低价机种切入战场，面板尺寸为3.5寸左右，分辨率仅HVGA。然3Q11后陆 续将尺寸提升至4寸左右，分辨率转WVGA，预期WVGA 2H12渗透率将达5成，成为中低价机种主流分辨率，目前WVGA规格有量产能力主要为旭曜、联咏，奕力预计1Q12将会推出WVGA规格驱动IC。

　    智能手机近乎全面搭配触控面板，相关芯片包含触控芯片及环境感测芯片。触控芯片目前主要供应商为璟正，联发科子公司汇顶及禾瑞亚（3556）亦开始放量， 推论联发科手机芯片平台将搭配汇顶为主，触控芯片部分竞争加剧。环境感测芯片方面，中国品牌智能手机已开始搭载环境感测芯片，主要供应商为凌耀 （3582），矽创（8016）亦积极进入中国市场。

　   智能手机功能部份，则以NFC（行动支付）能见度较高。Google 2011宣布推出2款基于NFC技术手机支付服务「Google Wallet」和「Google Offers」。美三大行动运营商Verizon、AT&T、T-Mobile于2011合资成立ISIS，并与Visa与MasterCard 两大信用卡公司合作，建立手机支付系统与环境，且于2012年美国提供NFC服务。

　   Google、Apple和RIM等行动市场要角积 极投入NFC技术后，GSM联盟（成员为全球各大行动营运商），包括德国电信、中国联通、意大利电信等也宣布将建立NFC标准行动付费系统，并于2012 年在部分地区实施。目前国内厂商则以IP力旺可望受惠，预计2012将取得Qualcomm订单出货及建立平台收取授权金。

　   2012年大陆中低价智能手机换机潮涌现，台湾IC设计厂商布局已久，可望为优先受惠族群。预计大陆中低价智能手机相关厂商受惠程度不一，依营收比重及技术能力首推联发科、旭曜及凌耀，至于NFC部分则以力旺为首选。