机顶盒芯片：融合方案日趋成熟

机顶盒芯片：融合方案日趋成熟

       随着我国三网融合进程的加快，在双向网络升级过程中基于DOCSIS的EoC技术应用开始提速。这是基于DOCSIS是应用于HFC网的有线电视数据传输规范，产业链各环节相当成熟，EPON则是在我国广泛使用的技术，产品成熟度很高，将两大成熟标准相结合诞生的DOCSIS EoC(同轴电缆数据传输)自然被业界看好，它也成为最后100米解决方案的最佳选择。

　　随着中国NGB战略发展，需要芯片支持更高的带宽。博通针对此需求，推出基于DOCSIS的EoC解决方案，可将宽带性能提升至1千兆位/秒，其更快的传输速度还支持视频会议和IPTV等。此外，它还符合中国特定的网络访问标准C-DOCSIS规范，并满足低成本基础设施要求，可推动运营商为中国的多住户单元(MDU)和家庭提供高品质、快速和可靠的三网融合服务。

　　博通基于DOCSIS的EoC有线架构是完整的软硬件解决方案，包括CMC、DOCSIS 2.0和3.0电缆调制解调器和机顶盒SoC解决方案。值得注意的是，博通的SoC采用了全频段捕获(FBC)数字调谐技术。博通公司执行副总裁、宽带通讯事业部总经理Daniel A.Marotta介绍，博通FBC数字调谐技术可直接对有线电视设备的全部1GHz下行频谱采样并实现其数字化，从而可访问任何地方的任何频道。并且，应用其单个全频段捕捉数字调谐器即可取代多个调谐器，从而可使得IP和有线机顶盒在为家庭互联设备提供更多视频流和IP服务的同时降低成本，还可降低将现有平台迁移的成本。Daniel A.Marotta还指出，今后博通还将发挥现有的EPON和GPON标准杠杆作用，不断提供可量产的优化的DOCSIS技术，解决最后100米的问题。

　　高性能机顶盒芯片满足需求

　　智能网络机顶盒(STB)应用将越来越广泛，同时“云计算”兴起。

　　如今中国部署高清电视的势头日益强劲，而机顶盒扮演重要角色。从市场来看，高清机顶盒在高清二次整转和直接高清整转的促进下，市场发展速度加快。据IHS iSuppli公司研究报告显示，2015年高清机顶盒出货量将达590万个，2010年～2015年的复合年度增长率达22.9%。高清机顶盒的销售额增长趋势与之相似，预计2015年将从2010年的1.63亿美元上升到3.63亿美元，年复合增长率为17.4%。

　　Daniel A.Marotta也表示，中国在网络融合方面，目前已完成大量高清有线机顶盒部署和双向有线网络升级。在新需求方面，博通一是看到智能网络机顶盒(STB)应用将越来越广泛，二是在移动设备上可播放STB内容，三是“云计算”兴起，可将CPU/GPU和存储向“云”迁移。博通也将通过直接与有线电视运营商和供应商合作，确定可满足市场需求的适合产品，并由本地工程师在设计、制造和部署方面为客户提供支持。

　　而博通于去年就推出了最新的40nm的高清有线和高清IP机顶盒单芯片系统(SoC)，其设计结合了高性能CPU、先进的安全功能以及包括DLNA(数字生活网络联盟)在内的互联支持，降低了设计复杂性和系统总体成本，可加快高清机顶盒在新兴市场的部署。

　　千兆传输将成现实

　　Wi-Fi开始迈入新的5G阶段，千兆传输将在2013年成为现实。

　　如今，平板电脑、智能手机、PC、网络存储设备、电视和游戏机等设备对带宽的需求持续不断地增长，并且在添加了云计算和HDTV/IPTV流媒体服务时，宽带网络中的数据需求将爆发式增长。领特(Lantiq)公司首席执行官Christian Wolff近日指出，为了应对这种增长的数据需求，一种无线和有线技术的智能组合方法将成为促进千兆家庭的解决方案。在室内，最新的Wi-Fi标准，以及最近由ITU-T确立的家庭有线网络的标准G.hn，可提供高宽带数据服务。在室外，一种高速且成熟的、集合了光纤、VDSL等的组合将支持千兆家庭和持续增长的带宽需求，千兆家庭将在2013年成为现实。

　　作为无线互联的主角，为满足下一代家庭互联的需求，Wi-Fi也开始迈入新的5G阶段。最近博通推出了802.11ac(5G Wi-Fi)芯片系列，以应对数字内容增长及无线设备传输的挑战。新的IEEE 802.11ac芯片与对应的802.11n解决方案相比，速率提高3倍，电源效率提高达6倍。

　　博通的5G Wi-Fi技术极大地扩大了家庭的无线覆盖范围，使消费者能通过更多设备、在更多地方同时观看高清质量的视频，速率的提高使消费者能用移动设备更快地下载Web内容，并快速同步包括视频在内的大容量文件。与类似的802.11n设备相比，所用时间大幅减少。同时5G Wi-Fi能以快得多的速率传送同样的数据量，所以设备能更快地进入低功率模式，从而极大地降低功耗。