全球半导体第一季度库存将季减0.5%

       科技市调机构IHSiSuppli21日发表研究报告指出，2012年第1季(1-3月)全球半导体平均库存天数(daysofinventory；简称DOI)预期将会季减0.5%，让人有市况正在转佳的期待。

　　根据调查，2011年第4季全球半导体平均库存天数由前季的81.3天上升3.4%至84.1天，创下2001年第1季以来新高。不过，预期2012年第1季需求将可望攀升，进而使库存天数下滑至83.7天。

　　iSuppli半导体分析师SharonStiefel指出，2011年第4季全球半导体营收年减2.8%，主要是受到客户订单萎缩的影响。此外，半导体供应商在努力调整产能利用率以因应需求下滑时遭受挑战，也让库存天数上升。

　　根据Stiefel观察，半导体供应商预估需求会在第1季回温。他表示，半导体订单出货比(BB值)已接近1，而全球总体经济指标也显示未来经济将较为稳健。这些因素都使半导体供应商变得较为乐观，认为产业环境即将改善。

　　许多半导体供应商都在电话会议上表示，市况已经触底，主因1月接单状况改善、客户显然已结束修正库存的动作。Stiefel指出，半导体需求上升幅度倘若高于预期，那么过剩的库存反而会在2012年稍晚成为业者的优势。

　　国际半导体设备材料协会(SEMI)2月23日公布，2012年1月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为0.95，为连续第4个月呈现上扬，创2011年5月(0.97)以来新高，但同时也是连续第16个月低于1。SEMI这份初估数据显示，1月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额为11.797亿美元，较2011年12月下修值(11.029亿美元)跳增7.0%，为连续第4个月呈现月增。