下游整机需求未复苏 全球半导体补库存已结束
来源:华强电子网 作者:—— 时间:2012-05-18 09:59
5月18日消息,据媒体报道,在下游整机需求还未明显复苏的背景下,全球半导体补库存已经结束。
半导体营收领先指标——美国制造业PMI(采购经理指数)并未明显反弹,下游OEM(原厂委托制造)整机库存在2012年一季度达到2004年以来最高的58天(历史均值约50天),表明今年一季度整机需求未明显复苏;另一方面,全球半导体行业的库存周转天数也回到了较高的位置,我们认为这表明半导体补库存已经基本结束。(责编:龚飘梅)下一篇:世界O-S-D半导体市场稳定向好
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