传新iPhone 将不受28nm芯片短缺的影响

       据国外媒体报道，也许其他手机多多少少都会受到28nm芯片短缺的影响，但是经过完全重新设计的下一代iPhone 不会。

       Piper Jaffray的分析师Gene Munster在一份写给投资者的报告中写到，我们的底线是，尽管高通28nm芯片供货不足，但这也不能影响iPhone 5在10月推出。

       此外，在报告的末尾，Munster还透露新iPhone配备的外形将让人联想到iPad的金属背面板，另外， Munster透露称新iPhone 屏幕超过4英寸的可能性为50%。

       Munster说，除了重新设计过的机身和屏幕之外，新iPhone还将支持4G LTE网络，提升处理器和内存，配备更高像素摄像头。

       外界普遍认为高通将为下一代苹果手机提供基带芯片，因为高通率先采用了28nm工艺制作芯片，并且在芯片上集成了LTE，这些功能组合将能让在4G LTE网络下工作的电池拥有更强的续航能力。并且苹果的iPhone 4S和第三代iPad都采用了高通的芯片。此前曾有报告称由于高通芯片出现短缺，苹果新手机最快也只能在10月面世。