传新iPhone 将不受28nm芯片短缺的影响

来源:华强电子网 作者:—— 时间:2012-05-22 09:16

       据国外媒体报道,也许其他手机多多少少都会受到28nm芯片短缺的影响,但是经过完全重新设计的下一代iPhone 不会。

       Piper Jaffray的分析师Gene Munster在一份写给投资者的报告中写到,我们的底线是,尽管高通28nm芯片供货不足,但这也不能影响iPhone 5在10月推出。

       此外,在报告的末尾,Munster还透露新iPhone配备的外形将让人联想到iPad的金属背面板,另外, Munster透露称新iPhone 屏幕超过4英寸的可能性为50%。

       Munster说,除了重新设计过的机身和屏幕之外,新iPhone还将支持4G LTE网络,提升处理器和内存,配备更高像素摄像头。

       外界普遍认为高通将为下一代苹果手机提供基带芯片,因为高通率先采用了28nm工艺制作芯片,并且在芯片上集成了LTE,这些功能组合将能让在4G LTE网络下工作的电池拥有更强的续航能力。并且苹果的iPhone 4S和第三代iPad都采用了高通的芯片。此前曾有报告称由于高通芯片出现短缺,苹果新手机最快也只能在10月面世。

       分析师认为,苹果将在10月推出全新外形的iPhone手机。虽然此前有报道称高通芯片短缺将导致新产品面世推迟,但消费者对10月这一日期还是比较满意的。(责编:龚飘梅)

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