Molex推出史上最小地面模塑互连器件天线

       全球领先的全套互连产品供应商Molex公司现提供市场上最小的模塑互连器件(Molded Interconnect Device，MID)天线2.4GHz SMD地面(on-ground)天线。这款高性能2.4GHz SMD天线利用激光直接成型(Laser Direct Structuring，LDS)技术的功能和精度开发，显著节省PCB空间，并且不要求PCB离地距离。此轻型天线的重量只有0.03g，用于采用蓝牙(Bluetooth*)、Wi-Fi**、ZigBee***和其它无线标准的便携电子产品，包括平板电脑、耳机、智能电表等。

       这款天线空间尺寸仅为3.00 x 3.00 x 4.00mm (0.118 x 0.118 x 0.157 英寸)，使用时可在PCB保留完整的接地层，让线路板制造商显著节省PCB空间。因为该天线只安装在PCB板的一面，有助于空出PCB板背面的空间来安装另外的元件。

       这款2.4GHz SMD地面天线是具有全向辐射方向图的单极天线，只需使用简单的带状线(一条夹在两个参考面和PCB绝缘材料之间的导电迹线)匹配PCB本身，而无需分立元件。因为天线附近的元件会产生负载效应，如果需要，可以使用单一分立串联元件，用于补偿天线的谐振频率。该天线完全兼容SMD和回流焊接工艺，且可作为单独器件使用，无需电缆连接。这款天线可让用户更轻松地进行元件集成和安装并降低成本。它符合RoHS指令且不含卤素，并采用标准的卷轴包装。

       现今市场上提供的大多数2.4GHz陶瓷天线需PCB提供适当的离地距离，以便实现所需的辐射特性；而Molex的2.4GHz 地面天线则无需PCB离地距离，并适合在各种尺寸的PCB上使用。天线的LCP主体提供良好的散热性能，并实现比陶瓷天线更高的机械应变容差。在制造过程中，LDS工艺的准确度和精度能够确保始终如一的RF性能。

       Molex商用产品部门天线业务部副总裁兼总经理Ellen McMillan表示：“OEM厂商和其它设备制造商面临诸多压力，必须使2.4GHz无线实现方案变得尽可能紧凑。Molex现在提供同类最小的SMD天线，优化了PCB空间的使用。该天线不仅降低了BOM成本，其表面安装设计更助力我们的客户实现非常有效的安装和更快的上市时间。”