陕西电子信息集团与西安交通大学签署半导体照明芯片技术产业化协议

中国LED在线 2011-08-30 led

    近日，陕西电子信息集团与西安交通大学签署半导体照明芯片技术产业化协议。
    协议显示，陕西电子信息集团将借助西安交大掌握的垂直结构大功率半导体芯片核心技术，共同在陕实施这项重大技术成果的产业化转化，这也是该项技术在我国率先实现产业化。项目分两期实施，建成后预计实现年销售收入30亿元人民币。
    大功率垂直结构LED芯片技术目前属于国际前沿技术，是解决led芯片照明光衰、可靠性差等问题的核心技术。