材料观察：导热基板是中国PCB的机会

       新一代电子整机产品的问世和崛起，总会带动新一代印刷电路板(PCB)及其基板材料的出现。在开拓出新市场、新应用领域的同时，往往也会推动整个行业技术的飞跃与产业结构的变革。20世纪90年代初，以便携式电子产品为代表的整机电子产品向薄轻化发展，孕育了PCB业高密度互连(HDI)板的发展。而电子产品的小型化又推动了2004年～2007年间挠性PCB及刚-挠性PCB的一场技术与市场跃升。

       当前，印制电路板业界的焦点产品是“LED导热基板”。作为一个新兴的市场，LED导热基板有望带动印制电路板业另一波新技术的发展，进而带来产业结构的变化，甚至有望使中国印制电路板业跃上更高台阶，改变以往大而不强，创新能力不足的劣势。

       发达工业国家如日本等已注意到这一行业趋势。2009年至今“导热基板”成为日本PCB行业的热门词汇。日本许多PCB业企业将之作为摆脱金融危机阴影，寻找新商机的机遇。我国的基础工业落后，越是上游的原材料工业，问题越多。因此，我国企业更应借此机遇加大导热基板的技术研究开发力度，应对市场变化。

       预测未来导热基板散热的技术发展趋势将向高散热、低热阻、融入整个系统安装等功能方向发展。在导热基板技术的竞争上，将主要表现为工艺技术上的竞争，基板设计结构技术上的竞争，选取更能实现高性价比基板材料的应用技术上的竞争。