万润科技：LED 封装的技术优势

　　LED光源器件是指LED芯片和支架经环氧树脂或有机硅等材料包封而成的新型光电子器件。封装工艺主要使芯片与外界隔离，以防止空气中的杂质腐蚀芯片电路造成的光电性能下降，同时也更便于安装和运输。

　　深圳万润科技股份有限公司是集研发、设计、生产和销售为一体的中高端 LED光源器件封装和 LED照明产品提供商，为客户提供“客制化”、“一体化”解决方案。LED封装的技术优势主要表现在：

　　技术优势体现在高光效、低光衰、高显色指数及色系一致性等方面。公司生产的 LED光源器件在光效、光衰、显色指数及色系一致性等方面达到国内较高技术指标。其中，光效指标可达 132Lm/W、光衰指标达到3,000小时零光衰。

　　通过对工艺流程自主设计、原材料科学配置，实现同等级的芯片制作出更高等发光效率的 LED光源器件.公司通过对支架碗杯的弧度设计、胶水性能的改良、荧光粉粒径的选配，减少封装材料对芯片出光的阻滞和对光强的内部折耗，从而有效地提升同种 LED芯片的实际出光效率，使公司相同 LED芯片封装形成的LED光源器件发光效率比原产品提高10%左右，达到更大一级尺寸芯片所能达到的的发光效率，提升了公司的市场竞争力，为公司向下游议价能力提供了保证。