松下展出新散热基板材料EcooL R-1586
2012年1月18-20日在东京举办的LIGHTING JAPAN――LED/OLED Lighting Technoolgy 展上，松下展示了其最新的CEM3散热基板技术----EcooL R-1586。1586的热传导率为1.5（W/mk）， 热阻为5.0（℃/W）。EcooLl R-1586仅在日本生产，于2011年10月投产，目前可提供样品。
松下散热基板中最主要的产品仍为传统的EcooL R-1786，为其销售业绩贡献70%，近30%销量来自专为LED照明开发的EcooL R-1787，1787的热传导率为1.1（W/mk）， 热阻为6.7（℃/W）。1787的生产地在苏州。
同时，松下还展出了其于2011年5月推出的可挠式基板EcooL-F。厚度仅为0.025mm的 EcooL-F散热水平与铝基板相当，适用于要求更为轻薄的可挠式基板的应用，其热传导率0.3（W/mk）， 热阻仅为0.6（℃/W）。
