信越化工研制出低折射率“KER-7000”系列封装材料

　　好的LED封装材料需要具备的关键性能有：透气性低、高温下光热稳定性好、生命周期内光透度优良。如果封装材料的透气性高，氧气等气体很容易渗透易导致氧化或硫化，从而导致光强衰退。

　　信越化工已经研发出的封装材料各有特色。如甲基硅材料具有很好的耐热性；苯基硅材料透气性低；新开发的“KER-7000”封装材料不仅透气性比苯基硅材料降低10%，其耐热性和甲基硅相同，可有效抗高温并减少外围材料腐蚀所造成的光强退化。新产品的折射率仅为1.38，低于甲基硅材料，且透明度更优，适合应用于扁平封装的高亮LED中。

　　信越化学工业还生产其它HBLED应用封装材料。如手机、笔记本电脑背光用“SCR系列”和液晶显示器用背光“ASP系列”；以及芯片键合材料、透镜材料、反射滤光材料以及防水材料等。